微带类射频同轴连接器模块化测试方法研究

本文以SMA型微带连接器为例,介绍了微带类连接器模块化测试方法,通过电磁仿真对其可行性进行了验证。

射频同轴微带连接器内导体表面处理方法研究

针对传统的射频同轴微带连接器内导体表面镀硬金处理方法所带来的装联方式的限制,提出了一种新的连接器内导体表面处理方法,即内导体整体镀硬金+微带端加镀软金表面处理法。该表面处理方法先进行内导体表面整体滚镀镍和滚镀硬金,再对镀硬金的内导体微带端进行挂镀镍和挂镀软金,使内导体界面部分具有接触可靠和良好的耐磨性,同时使内导体微带端接触面形成较强的金属键具有优良的可键合性能和连接的牢固度,可采用新的键合技术与外部连接,从而提高了连接器的性能、应用灵活性和可靠性。该表面处理方法使射频同轴微带连接器产品应用范围更广、通用性更强、更适用于航空航天领域。