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具有斜拉梁的串联接触式射频微机电系统开关 被引量:1
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作者 侯智昊 刘泽文 +2 位作者 胡光伟 刘理天 李志坚 《清华大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第2期309-312,共4页
为解决悬臂梁结构的射频微机电系统开关在残余应力的作用下会发生翘曲的问题,提出在悬臂梁的顶端引入斜拉梁的方法。使用Al/Au复合桥膜作为射频微机电系统开关的上电极,实现了Au-Au接触,利用BorofloatTM玻璃作为衬底,使用电阻对导通状... 为解决悬臂梁结构的射频微机电系统开关在残余应力的作用下会发生翘曲的问题,提出在悬臂梁的顶端引入斜拉梁的方法。使用Al/Au复合桥膜作为射频微机电系统开关的上电极,实现了Au-Au接触,利用BorofloatTM玻璃作为衬底,使用电阻对导通状态下的射频信号与驱动电极旁路进行隔离,使它的射频性能不受驱动电压的影响。测试表明:隔离度在12 GHz的频率下,插入损耗和隔离度分别为-0.29 dB和-20 dB。该射频微机电系统开关适合于DC-X波段的应用。 展开更多
关键词 射频微机电系统开关 串联接触 斜拉梁 残余应力
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毫米波串联接触式RF MEMS开关的设计与制造 被引量:6
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作者 侯智昊 朱锋 +1 位作者 郁元卫 朱健 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2012年第2期141-144,共4页
设计了一种应用于毫米波波段的串联接触式RF MEMS开关。为了在毫米波波段获得较高的隔离度,通过使用短截线结构,以降低输入输出端口的耦合电容。为了获得可靠的金属接触,设计了一种改进型的"蟹形"桥结构。测试结果显示,在30G... 设计了一种应用于毫米波波段的串联接触式RF MEMS开关。为了在毫米波波段获得较高的隔离度,通过使用短截线结构,以降低输入输出端口的耦合电容。为了获得可靠的金属接触,设计了一种改进型的"蟹形"桥结构。测试结果显示,在30GHz,插入损耗为-0.3dB,隔离度为-20dB。在DC~40GHz的频率范围内,插入损耗优于-0.5dB,隔离度优于-20dB。所设计的串联接触式RF MEMS开关,可应用于20~40GHz的频率范围内。 展开更多
关键词 射频微机电系统开关 串联接触式 毫米波
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开关线型四位数字MEMS移相器 被引量:2
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作者 朱健 周百令 +2 位作者 林金庭 郁元卫 陆乐 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2005年第3期344-348,共5页
介绍了一种基于射频微机械串联开关设计的开关线型四位数字微机电系统(Micro-electromechanical Systems以下简称MEMS)移相器.该移相器集成了16个RF MEMS开关,使用了13组四分之一波长传输线和MIM接地耦合电容,有效地使开关的驱动信号和... 介绍了一种基于射频微机械串联开关设计的开关线型四位数字微机电系统(Micro-electromechanical Systems以下简称MEMS)移相器.该移相器集成了16个RF MEMS开关,使用了13组四分之一波长传输线和MIM接地耦合电容,有效地使开关的驱动信号和微波信号隔离,串联容性开关设计有效地降低了开关的启动电压.使用低温表面微机械工艺在360 μm厚的高阻硅衬底上制作移相器,芯片尺寸4.8 mm×7.8 mm.移相器样品在片测试结果表明,频点10.1 GHz,22.5°相移位的相移误差为±0.4°,插损2.8 dB;45°位的相移误差为±1.1°,插损2.0 dB;在X波段,对16个相移态的测试结果表明,移相器的插入损耗小于4.0 dB,驻波比小于2.4,开关驱动电压为17~20 V. 展开更多
关键词 微机系统移相器 射频微机电系统开关 开关线
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砷化镓基毫米波MEMS开关表面工艺研究
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作者 姜理利 贾世星 +1 位作者 冯欧 朱健 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2012年第1期78-82,共5页
研究了砷化镓基毫米波MEMS开关的表面工艺方法,包括MEMS开关的工艺流程中的牺牲层技术、结构层技术、触点技术、薄膜电阻技术。重点阐述了以光敏聚酰亚胺作牺牲层和以电镀金作结构层的工艺制作方法。形成了砷化镓RF MEMS开关表面工艺流... 研究了砷化镓基毫米波MEMS开关的表面工艺方法,包括MEMS开关的工艺流程中的牺牲层技术、结构层技术、触点技术、薄膜电阻技术。重点阐述了以光敏聚酰亚胺作牺牲层和以电镀金作结构层的工艺制作方法。形成了砷化镓RF MEMS开关表面工艺流程,制作出了RF MEMS开关样品。开关驱动电压为60 V,35 GHz时的插入损耗<0.2 dB,隔离度>18 dB。 展开更多
关键词 射频微机电系统开关 低温表面工艺 牺牲层技术 结构层技术
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RF MEMS开关封装的通孔工艺研究
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作者 江钧 朱健 贾世星 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2012年第1期83-87,共5页
将喷胶技术应用到金属互联工艺中,此方法可以用于器件的封装。具体工艺步骤如下:在衬底与硅帽键合结束后在底部湿法刻蚀孔200μm。在孔中利用PECVD生长SiO2,优化喷胶工艺在盲孔底部进行光刻,RIE除去SiO2后电镀金与衬底正面器件实现金属... 将喷胶技术应用到金属互联工艺中,此方法可以用于器件的封装。具体工艺步骤如下:在衬底与硅帽键合结束后在底部湿法刻蚀孔200μm。在孔中利用PECVD生长SiO2,优化喷胶工艺在盲孔底部进行光刻,RIE除去SiO2后电镀金与衬底正面器件实现金属互联,传输线从衬底底部引出。针对整个流程中关键的步骤,进行20μm深孔光刻实验,结果证实能在深孔中光刻图形。 展开更多
关键词 射频微机电系统开关 圆片级封装 喷胶工艺
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DC—20GHz RF MEMS Switch 被引量:10
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作者 朱健 林金庭 林立强 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第6期706-709,共4页
The design and fabrication of a RF MEMS switch is reported for the first time in China.The switching element consists of a thin metallic membrane,which has the metal-isolator-metal contact and a capacitive shunt switc... The design and fabrication of a RF MEMS switch is reported for the first time in China.The switching element consists of a thin metallic membrane,which has the metal-isolator-metal contact and a capacitive shunt switch as single-pole single-throw.When an electrostatic potential is applied to the membrane and the bottom electrode,the attractive electrostatic force pulls the metal membrane down onto the bottom dielectric.The switch characteristics,such as insertion loss and isolation,depend on the off and on-capacitance.The test results are as follows:the pulldown voltage is about 20V;the insertion loss is less than 0 69dB from DC to 20GHz in the up-state;the isolation is more than 13dB from 14 to 18GHz and 16dB from 18 to 20GHz in the down-state. 展开更多
关键词 MEMS RF switch WIDEBAND
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