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小型化高隔离度射频滤波模组设计研究
1
作者
彭佳红
王玺
+2 位作者
谭玉婷
陈焱杰
余怀强
《微电子学》
CAS
北大核心
2024年第2期351-354,共4页
围绕射频滤波模组设计开展研究,针对模组小型化高集成度设计中的射频信号传输及隔离问题,进行了内部关键电路结构的精细化三维电磁场建模仿真分析,以提高模型的准确度。通过关键结构制作及去嵌测试,验证了仿真设计的准确性。并加工了一...
围绕射频滤波模组设计开展研究,针对模组小型化高集成度设计中的射频信号传输及隔离问题,进行了内部关键电路结构的精细化三维电磁场建模仿真分析,以提高模型的准确度。通过关键结构制作及去嵌测试,验证了仿真设计的准确性。并加工了一款尺寸为14.97 mm×12.01 mm×1.29 mm的L波段射频滤波模组,该滤波模组集成滤波器数量为16个,插入损耗≤5.20 dB,带外抑制≥42.5 dB。
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关键词
射
频
滤波
模
组
隔离度
去嵌测试
带外抑制
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职称材料
5G射频PA模组用LowLoss&LowCTE封装基板材料的开发
2
作者
李志光
唐军旗
《覆铜板资讯》
2024年第2期22-29,共8页
根据功放和封装一体化的需求,针对5G有源RF(射频)PA(功率放大器)模组市场,开发一款LoW Loss&LowCTE封装基板材料。搭配3313型E玻璃纤维布、芯厚0.254mm的芯板具备以下主要性能:Df(10GHzSPDR)<0.006、X/YCTE<15ppm/℃、Tg(DMA)...
根据功放和封装一体化的需求,针对5G有源RF(射频)PA(功率放大器)模组市场,开发一款LoW Loss&LowCTE封装基板材料。搭配3313型E玻璃纤维布、芯厚0.254mm的芯板具备以下主要性能:Df(10GHzSPDR)<0.006、X/YCTE<15ppm/℃、Tg(DMA)>260℃;搭配HVLP2铜箔,Ps(200℃/10天+220℃/2h处理后)>0.53N/mm;不同条件下的Dk和损耗波动满足终端要求,具备优异的耐热老化性能。
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关键词
封装基板材料
5G
射
频
PA
模
组
低热膨胀系数
低损耗
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职称材料
北斗/GPS双模射频接收模组的设计与实现
被引量:
7
3
作者
朱常其
孙希延
+2 位作者
纪元法
廖桂生
宁春林
《电子技术应用》
北大核心
2014年第5期35-38,共4页
顺应双模或多模卫星导航接收机在民用市场中的发展趋势和需求,结合卫星导航接收机涉及的几个关键技术指标和射频电路设计的基本理论,采用两片MAX2769射频芯片,设计了一款北斗/GPS双模兼容的射频接收模组。实测结果表明,设计的模组性能优...
顺应双模或多模卫星导航接收机在民用市场中的发展趋势和需求,结合卫星导航接收机涉及的几个关键技术指标和射频电路设计的基本理论,采用两片MAX2769射频芯片,设计了一款北斗/GPS双模兼容的射频接收模组。实测结果表明,设计的模组性能优越,工作稳定,可以有效应用于商用卫星导航双模兼容接收机的研究中。
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关键词
北斗
射频模组
灵敏度
射
频
电源
射
频
PCB
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职称材料
一种2.4GHz多模块集成CMOS射频前端芯片
被引量:
3
4
作者
陈福栈
甘业兵
+1 位作者
罗彦彬
叶甜春
《微电子学与计算机》
北大核心
2020年第12期27-32,共6页
为提升无线通信终端中射频模组的集成度、降低终端的实现成本,基于0.18μm CMOS工艺设计了一款2.4 GHz射频前端芯片,片上集成射频功率放大器(PA)、射频低噪声放大器(LNA)、射频开关、基准源电路及数字控制电路,PA和LNA的阻抗匹配网络均...
为提升无线通信终端中射频模组的集成度、降低终端的实现成本,基于0.18μm CMOS工艺设计了一款2.4 GHz射频前端芯片,片上集成射频功率放大器(PA)、射频低噪声放大器(LNA)、射频开关、基准源电路及数字控制电路,PA和LNA的阻抗匹配网络均采用片上元件实现.测试结果显示,接收模式下,芯片的增益为11.2 dB,输入\输出回波损耗分别为-5.8 dB及-21.1 dB,IIP3为3.9 dBm;发射模式下,芯片增益达26.8 dB,输入\输出回波损耗分别为-21 dB及-14.2 dB,输出1 dB压缩点为23.5 dBm,峰值PAE达24%.本芯片对于2.4 GHz ISM频段通信系统具备一定的应用价值.
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关键词
CMOS
射
频
前端
模
组
射
频
功率放大器
射
频
低噪声放大器
射
频
开关
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职称材料
SAW滤波器WLP封装中腔体抗模压塌陷研究
被引量:
4
5
作者
唐代华
金中
+3 位作者
司美菊
罗旋升
谢东峰
谢晓
《压电与声光》
CAS
北大核心
2021年第1期84-87,共4页
通过对声表面波滤波器晶圆级封装结构的探讨,针对在模组封装时器件塌陷成因进行了有限元仿真模型研究,模拟了不同模压量对器件中腔体最大的塌陷量位置。经过实验验证,提出了一种新的金属加强结构,在3 MPa较高模压量时塌陷量几乎为0,解...
通过对声表面波滤波器晶圆级封装结构的探讨,针对在模组封装时器件塌陷成因进行了有限元仿真模型研究,模拟了不同模压量对器件中腔体最大的塌陷量位置。经过实验验证,提出了一种新的金属加强结构,在3 MPa较高模压量时塌陷量几乎为0,解决了声表面波滤波器晶圆级封装芯片灌封压力导致的塌陷问题,降低了器件及模组失效风险,是一种声表面波滤波器晶圆级封装的新技术。
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关键词
声表面波滤波器
晶圆级封装
灌封
射
频
前端
模
组
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职称材料
题名
小型化高隔离度射频滤波模组设计研究
1
作者
彭佳红
王玺
谭玉婷
陈焱杰
余怀强
机构
中国电子科技集团公司第二十六研究所
出处
《微电子学》
CAS
北大核心
2024年第2期351-354,共4页
文摘
围绕射频滤波模组设计开展研究,针对模组小型化高集成度设计中的射频信号传输及隔离问题,进行了内部关键电路结构的精细化三维电磁场建模仿真分析,以提高模型的准确度。通过关键结构制作及去嵌测试,验证了仿真设计的准确性。并加工了一款尺寸为14.97 mm×12.01 mm×1.29 mm的L波段射频滤波模组,该滤波模组集成滤波器数量为16个,插入损耗≤5.20 dB,带外抑制≥42.5 dB。
关键词
射
频
滤波
模
组
隔离度
去嵌测试
带外抑制
Keywords
RF filtering module
isolation
de-embedding test
out-of-band rejection
分类号
TN713 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
5G射频PA模组用LowLoss&LowCTE封装基板材料的开发
2
作者
李志光
唐军旗
机构
国家电子电路基材工程技术研究中心
广东生益科技股份有限公司
出处
《覆铜板资讯》
2024年第2期22-29,共8页
文摘
根据功放和封装一体化的需求,针对5G有源RF(射频)PA(功率放大器)模组市场,开发一款LoW Loss&LowCTE封装基板材料。搭配3313型E玻璃纤维布、芯厚0.254mm的芯板具备以下主要性能:Df(10GHzSPDR)<0.006、X/YCTE<15ppm/℃、Tg(DMA)>260℃;搭配HVLP2铜箔,Ps(200℃/10天+220℃/2h处理后)>0.53N/mm;不同条件下的Dk和损耗波动满足终端要求,具备优异的耐热老化性能。
关键词
封装基板材料
5G
射
频
PA
模
组
低热膨胀系数
低损耗
分类号
TN7 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
北斗/GPS双模射频接收模组的设计与实现
被引量:
7
3
作者
朱常其
孙希延
纪元法
廖桂生
宁春林
机构
桂林电子科技大学信息与通信学院
西安电子科技大学雷达信号处理国家重点实验室
国家海洋局第一海洋研究所海气相互作用及气候变化实验室
出处
《电子技术应用》
北大核心
2014年第5期35-38,共4页
基金
国家自然科学基金资助项目(61162007
61362005)
文摘
顺应双模或多模卫星导航接收机在民用市场中的发展趋势和需求,结合卫星导航接收机涉及的几个关键技术指标和射频电路设计的基本理论,采用两片MAX2769射频芯片,设计了一款北斗/GPS双模兼容的射频接收模组。实测结果表明,设计的模组性能优越,工作稳定,可以有效应用于商用卫星导航双模兼容接收机的研究中。
关键词
北斗
射频模组
灵敏度
射
频
电源
射
频
PCB
Keywords
Beidou(BDII)
RF module
sensitivity
RF power
RF PCB
分类号
TN967.1 [电子电信—信号与信息处理]
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职称材料
题名
一种2.4GHz多模块集成CMOS射频前端芯片
被引量:
3
4
作者
陈福栈
甘业兵
罗彦彬
叶甜春
机构
中国科学院微电子研究所
中国科学院大学
杭州中科微电子有限公司
出处
《微电子学与计算机》
北大核心
2020年第12期27-32,共6页
文摘
为提升无线通信终端中射频模组的集成度、降低终端的实现成本,基于0.18μm CMOS工艺设计了一款2.4 GHz射频前端芯片,片上集成射频功率放大器(PA)、射频低噪声放大器(LNA)、射频开关、基准源电路及数字控制电路,PA和LNA的阻抗匹配网络均采用片上元件实现.测试结果显示,接收模式下,芯片的增益为11.2 dB,输入\输出回波损耗分别为-5.8 dB及-21.1 dB,IIP3为3.9 dBm;发射模式下,芯片增益达26.8 dB,输入\输出回波损耗分别为-21 dB及-14.2 dB,输出1 dB压缩点为23.5 dBm,峰值PAE达24%.本芯片对于2.4 GHz ISM频段通信系统具备一定的应用价值.
关键词
CMOS
射
频
前端
模
组
射
频
功率放大器
射
频
低噪声放大器
射
频
开关
Keywords
CMOS
RF front-end module
RF power amplifier
RF low noise amplifier
RF switch
分类号
TN432 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
SAW滤波器WLP封装中腔体抗模压塌陷研究
被引量:
4
5
作者
唐代华
金中
司美菊
罗旋升
谢东峰
谢晓
机构
中国电子科技集团公司第二十六研究所
出处
《压电与声光》
CAS
北大核心
2021年第1期84-87,共4页
文摘
通过对声表面波滤波器晶圆级封装结构的探讨,针对在模组封装时器件塌陷成因进行了有限元仿真模型研究,模拟了不同模压量对器件中腔体最大的塌陷量位置。经过实验验证,提出了一种新的金属加强结构,在3 MPa较高模压量时塌陷量几乎为0,解决了声表面波滤波器晶圆级封装芯片灌封压力导致的塌陷问题,降低了器件及模组失效风险,是一种声表面波滤波器晶圆级封装的新技术。
关键词
声表面波滤波器
晶圆级封装
灌封
射
频
前端
模
组
Keywords
SAW filter
wafer level packaging(WLP)
encapsulating
RF front-end module
分类号
TN713 [电子电信—电路与系统]
TM22 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
小型化高隔离度射频滤波模组设计研究
彭佳红
王玺
谭玉婷
陈焱杰
余怀强
《微电子学》
CAS
北大核心
2024
0
下载PDF
职称材料
2
5G射频PA模组用LowLoss&LowCTE封装基板材料的开发
李志光
唐军旗
《覆铜板资讯》
2024
0
下载PDF
职称材料
3
北斗/GPS双模射频接收模组的设计与实现
朱常其
孙希延
纪元法
廖桂生
宁春林
《电子技术应用》
北大核心
2014
7
下载PDF
职称材料
4
一种2.4GHz多模块集成CMOS射频前端芯片
陈福栈
甘业兵
罗彦彬
叶甜春
《微电子学与计算机》
北大核心
2020
3
下载PDF
职称材料
5
SAW滤波器WLP封装中腔体抗模压塌陷研究
唐代华
金中
司美菊
罗旋升
谢东峰
谢晓
《压电与声光》
CAS
北大核心
2021
4
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职称材料
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