射频连接器装配位移的机电耦合建模及实验

射频连接器是射频和微波系统中必不可少的器件。在射频连接器装配过程中,装配位移的变化会导致接触状态变化,进而影响传输信号完整性。针对互连射频连接器的装配位移变化影响传输电性能这一问题,通过搭建射频连接器的装配位移与散射参数测量实验平台,研究装配位移对电信号的影响。基于微波网络理论分析,引入接触区域的等效电路,将接触区域等效电路转化为端口网络与射频连接器端口网络级联,构建装配位移影响下互连射频连接器的场路耦合模型。根据该模型搭建实验平台,测量射频连接器不同装配位移下的散射参数,由实验数据拟合装配位移和接触区域阻抗的映射关系,最后构建出射频连接器装配位移的机电耦合模型。通过搭建装配位移实验平台,验证了耦合模型的有效性。

带状线组件与射频连接器的键合过渡结构

提出了一种带状线组件与射频连接器的键合过渡结构,采用地-信号-地(ground signal ground,GSG)键合方式以及板内垂直互连成功实现了带状线与射频连接器的过渡,同时对此过渡结构尤其是射频连接器键合台面的特性阻抗进行了理论研究,并采用类比法给出了其特性阻抗公式.为了验证研究结论,对此过渡结构的背靠背形式以及射频连接器进行了加工、测试.测试结果表明,在0.5~40 GHz频带内,该过渡结构具有良好的驻波以及传输特性.

T/R组件射频连接器感应焊气密失效的原因

T/R组件是有源相控阵雷达的核心部件,其射频连接器焊接质量直接影响组件的性能及可靠性,气密性是T/R组件的关键技术指标之一。射频连接器感应焊后局部检漏气密性指标检测合格,但在筛选试验中发现组件存在一定比例的气密失效的问题现象。针对这个问题进行原因分析,结果指出在一定温度条件下,晶态钎剂残留物在后续工艺过程中钎剂受热从焊缝间隙中溢出,从而造成气密失效。基于上述原因,提出了优化钎剂选型和工艺参数等措施,并完成了试验验证,最终消除了筛选后气密失效的现象,提升了产品成品率和生产效率。

表贴射频连接器高频匹配与无缆化射频模块结构研究与设计

针对传统电缆互联模块集成度低、装配复杂、通道一致性难以保证等问题,文章提出了一种无缆化射频模块的结构设计方案,并针对内部表贴射频连接器与射频母板之间的高频过渡匹配结构进行了研究优化。文章所优化出的高频过渡匹配结构在0.5~40GHz宽带范围传输驻波均低于20dB,提出的无缆化模块内部采用盲插互联,整体结构紧凑、装配简洁。模块内通过不同功能SiP组合即可实现不同功能需求,整体结构复用性强,功能派生方便。

关于射频连接器与支板焊接问题的探究

在某科研产品中,T/R组件支板外壳需与射频连接器外壳焊接,手工焊接与SMT表面贴装焊接方式都存在不同的焊接困难。为解决上述问题,主要在焊料规格、焊接方法等工艺参数进行研究分析,确定最终解决方案,提高生产效率。

镀金射频连接器焊点力学性能研究

在通信和雷达等电子装备中使用了大量的镀金射频连接器,该类连接器的装配不仅要保证其高装配精度和焊点可靠性,还要保证产品电参数和特性不发生变化,给射频连接器的装配带来了较大挑战。针对镀金射频连接器焊接中存在的问题开展工艺试验,包括印制板镀层工艺匹配性、焊点外观形貌和焊点力学性能等。试验结果显示,镀金层及镀金预处理工艺对焊点形貌和力学性能均有重要影响。当焊点中金含量较多时,焊点表面粗糙,润湿角大,焊点形态及焊点强度均无法满足要求,断裂位置发生在焊点中。采用薄金印制板及洗金工艺后,焊点中金含量减少,焊点强度明显增加。

一种新型射频连接器的装配工艺

射频连接器具有良好的宽带传输特性,在卫星、雷达和无线通信等领域广泛运用,主要应用在模块和组件内传递射频信号。介绍了几种代表性射频连接器,重点介绍了型号为SMP-JHD1器件的特点及装配工艺需求。为满足该连接器的要求,从印制板产品设计着手,提高装配的位置精度,并开展了印刷和焊接工艺试验,检测焊点的X-Ray图像及测定焊点拉力。试验结果表明,采用多段分割的网板图形以及填孔的通孔回流焊接工艺,不仅可避免桥连缺陷,而且可使金属化孔内填满焊锡,焊点连接强度高。

目前射频连接器市场的两个误区

文章揭示出目前射频连接器市场出现的光亮电镀盛行和专用法兰盘增多的现象 ,指出这种现象的危害 ,并希望制止这种现象。

爆轰试验用新型射频连接器的结构设计

针对目前爆轰试验中使用的机械密封射频连接器存在的问题,设计了基于玻璃封接技术的新型密封射频连接器结构,并进行了射频反射补偿计算和强度分析。本项研究为爆轰条件下新型密封射频连接器的研制提供了设计依据。

多通道射频连接器国际标准提案介绍

介绍了多通道射频连接器国际标准提案的立项背景以及产品性能参数和特点,该提案包括两种型号产品,即L32-4型4通道射频连接器和L32-5型5通道射频连接器,可以重点应用于移动通信基站的共天馈场景,且已经在我国4 G网络中作为重要方案被广泛采用。

提高射频连接器可靠性的几项措施

本文针对射频连接器的接触件常出现的接触失效问题,提出了在结构设计或可靠性增长试验中,采用加固法、校准法、平衡法、涂敷润滑剂法和优选法等项措施,提高产品的固有可靠性,从而达到提高使用可靠性的目的。

射频连接器振动对信号相位噪声的影响

振动环境作用于射频连接器会影响信号的相位噪声。为了提高通信质量,研究了振动对射频连接器相位噪声的影响。分析了振动条件下射频连接器对通过其中的高频信号产生相位噪声的基本原理,推导出了机械振动参数与其产生的相噪功率谱之间的数学关系,验证了振动对不同频率信号的影响关系,并在相应的试验中验证了推导结果的正确性。相关研究结果对分析射频连接器的工程应用中振动对信号的影响具有指导作用。

提高射频连接器可靠性的几项措施

文章针对射频连接器的接触件常出现的接触失效问题 ,提出了在结构设计或可靠性增长试验中 ,采用加固法、校准法、平衡法、涂敷润滑剂法和优选法等项措施 ,提高产品的固有可靠性 ,从而达到提高使用可靠性的目的。

射频连接器和射频电缆国际标准提案系列报道(五) IEC 61169-39 CQM型快速锁紧射频连接器国际标准介绍

介绍了IEC 61169-39标准的制定情况、CQM型射频连接器产品的研制背景、产品特点.主要技术性能、用途和市场情况及该标准产生的积极影响。

三项射频连接器国际标准提案介绍

介绍了S7-16系列(螺纹连接)、SBMA系列(盲配连接)和4.1-9.5型(螺纹连接)三项射频同轴连接器国际标准提案的立项背景、主要内容、主要用途,以及提案的推进过程等。该三项标准提案是IEC 61169系列标准的三个分规范,分别规定了三个系列射频同轴连接器的界面尺寸、标准规、额定值和特性、质量评定程序、制定详细规范的指南等,将用于第四代移动通信、雷达、天线及测试系统。

射频连接器工作频率的扩展

由于工业部门对进一步提高射频传输的频率和更有效的手段的需要，目前正在使用的许多连接器界面也需随之改进。为适应在更高频率下具有最佳工作特性的需要，一些连接器界面，例如SMA、N型和TNC，业已通过更严格控制公差或结构变化的方法作了改进，以保证它们在高于原来规定频率时的性能。机械兼容性的好处可能产生一个问题，即这些兼容结构可能相互混用而引起系统性能的劣化。解决这些问题的一种方法就是开发一种全新的结构来满足其应用和频率范围，例如M／A－COMOmniSpectra，公司的盲插式OSP和OS－50（2．4mm）采用的结构。另一种方案就是从物理方面改变扩展频率的结构，以便在一个系列内区分频率较高和频率较低的不同类型。下面将叙述SMA、TNC和N型等各种接口之间的比较，这些结构尽管在一定的系列内具有机械的互换性，但是，当它们互配时，其VSWR和插入损耗特性却可能明显变化。因此，为了保持较高频率的电气性能，在指定试验转接器和插配连接器时必须小心谨慎。

多路射频连接器的结构设计

本文主要介绍了快速分离圆形8路射频连接器中射频连接器的结构设计、安装板的结构设计、弹簧的理论计算等。在当今电子设备趋于小型化、模快化的形势下,提供了一种多路射频同轴连接器同时连接和分离且单路连接器及电缆组件可快速更换的互连形式。

Ansoft HFSS在直角弯式射频连接器设计中的应用

简要介绍了高频电磁场仿真软件HFSS的功能特点,并结合具体的实例,针对VSWR指标,对弯式射频连接器进行了仿真设计,仿真结果和实测结果取得很好的一致性。本文还较详尽地讨论了仿真结果与实际产品测试数据之间产生偏差的原因及对策。

一种2.92-KHD型射频连接器的仿真分析与设计

随着用户对射频连接器性能要求的越来越高,以及对射频连接器的研发生产发周期亦越来越短的需求,作为产品设计师必须掌握更加高速的有效的连接器设计方法和思路。利用Ansoft公司的HFSS软件强大的电磁仿真功能,能够快速获得连接器的射频性能,极大地提高了设计的准确性和效率,能更好的服务用户,为用户提供高品质的射频连接器。本文通过为用户设计定制的2.92-KHD型射频连接器的过程,简述了HFSS软件在连接器设计过程中的重要作用,及仿真分析结果与产品实测结果的对比分析,给出了产品实测数据与仿真分析之间产生偏差的原因。

射频连接器中绝缘子设计方法的改进

介绍了在传统高抗补偿间隙经验公式的基础上,通过对射频连接器中绝缘子设计方法的改进,降低了电缆组件的VSWR。测试数据表明,这种方法是有效的。