射频集成化薄膜电感的设计和制备

介绍了一种新型的基于硅IC模拟电路工艺的射频集成薄膜电感。描述了集成薄膜电感的工作原理。采用一个紧凑集总电路模型来等效模拟集成化电感的电路效应。结合硅基模拟IC工艺技术,采用磁性材料薄膜层的设计,给出薄膜电感工艺流程,制备了薄膜电感样品。在1MHz^1GHz的频率范围内对薄膜电感样品进行了阻抗特性和Q值的测试。样品串联电感值为5.52nH,在600~800MHz时,获得最大为1.4的Q值。