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飞利浦电子推出一整套100%无铅塑料表面安装小信号分立器件
1
《电子产品世界》
2004年第02B期71-71,共1页
关键词
飞利浦电子公司
无铅塑料表面安装
小信号分立器件
锡铅镀工艺
环境保护
下载PDF
职称材料
英飞凌有铅小信号分立器件全在无锡封装
2
《集成电路应用》
2009年第6期15-16,共2页
1996年在无锡设厂的英飞凌科技(无锡)有限公司,一直以承接成熟工艺进行批量封装测试定位,主要从事英飞凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封装。但到2011年,英飞凌通过在资金、技术和制造设备上投入约1.5亿美元,将使其成为英...
1996年在无锡设厂的英飞凌科技(无锡)有限公司,一直以承接成熟工艺进行批量封装测试定位,主要从事英飞凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封装。但到2011年,英飞凌通过在资金、技术和制造设备上投入约1.5亿美元,将使其成为英飞凌科技有铅小信号分立器件和智能卡芯片全球制造基地,并同时兼具创新工艺开发功能。
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关键词
小信号分立器件
封装测试
无锡
智能卡芯片
新工艺开发
铅
制造设备
制造基地
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职称材料
飞利浦发布业界塑料表贴器件中首批100%无铅小信号分立器件系列产品
3
《电子产品与技术》
2004年第4期91-91,共1页
关键词
飞利浦电子公司
无铅封装
小信号分立器件
塑料表面安装
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职称材料
无源与分立器件
4
《电子产品世界》
2004年第03B期94-94,共1页
关键词
飞利浦公司
无铅封装
小信号分立器件
纯锡塑工艺
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职称材料
飞利浦多重市场半导体推出系列新产品
5
《电子设计应用》
2005年第1期97-97,共1页
关键词
飞利浦
半导体产品
小信号分立器件
功率MOSFET
IC
低功率
电源管理
市场
半导体销售
收入
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职称材料
题名
飞利浦电子推出一整套100%无铅塑料表面安装小信号分立器件
1
出处
《电子产品世界》
2004年第02B期71-71,共1页
关键词
飞利浦电子公司
无铅塑料表面安装
小信号分立器件
锡铅镀工艺
环境保护
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
英飞凌有铅小信号分立器件全在无锡封装
2
出处
《集成电路应用》
2009年第6期15-16,共2页
文摘
1996年在无锡设厂的英飞凌科技(无锡)有限公司,一直以承接成熟工艺进行批量封装测试定位,主要从事英飞凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封装。但到2011年,英飞凌通过在资金、技术和制造设备上投入约1.5亿美元,将使其成为英飞凌科技有铅小信号分立器件和智能卡芯片全球制造基地,并同时兼具创新工艺开发功能。
关键词
小信号分立器件
封装测试
无锡
智能卡芯片
新工艺开发
铅
制造设备
制造基地
分类号
TN492 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
飞利浦发布业界塑料表贴器件中首批100%无铅小信号分立器件系列产品
3
出处
《电子产品与技术》
2004年第4期91-91,共1页
关键词
飞利浦电子公司
无铅封装
小信号分立器件
塑料表面安装
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
无源与分立器件
4
出处
《电子产品世界》
2004年第03B期94-94,共1页
关键词
飞利浦公司
无铅封装
小信号分立器件
纯锡塑工艺
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
飞利浦多重市场半导体推出系列新产品
5
出处
《电子设计应用》
2005年第1期97-97,共1页
关键词
飞利浦
半导体产品
小信号分立器件
功率MOSFET
IC
低功率
电源管理
市场
半导体销售
收入
分类号
TP334.84 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
F407.63 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
飞利浦电子推出一整套100%无铅塑料表面安装小信号分立器件
《电子产品世界》
2004
0
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职称材料
2
英飞凌有铅小信号分立器件全在无锡封装
《集成电路应用》
2009
0
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职称材料
3
飞利浦发布业界塑料表贴器件中首批100%无铅小信号分立器件系列产品
《电子产品与技术》
2004
0
下载PDF
职称材料
4
无源与分立器件
《电子产品世界》
2004
0
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职称材料
5
飞利浦多重市场半导体推出系列新产品
《电子设计应用》
2005
0
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职称材料
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