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在小型半导体器件中铜箔表面用可热固化和紫外固化的丙烯酸环氧树脂胶粘剂
1
作者
王北海
《粘接》
CAS
2002年第5期51-51,共1页
关键词
小型半导体器件
铜箔表面
可热固化
紫外固化
丙烯酸环氧树脂胶粘剂
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职称材料
题名
在小型半导体器件中铜箔表面用可热固化和紫外固化的丙烯酸环氧树脂胶粘剂
1
作者
王北海
出处
《粘接》
CAS
2002年第5期51-51,共1页
关键词
小型半导体器件
铜箔表面
可热固化
紫外固化
丙烯酸环氧树脂胶粘剂
分类号
TQ437.6 [化学工程]
TQ433.437 [化学工程]
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1
在小型半导体器件中铜箔表面用可热固化和紫外固化的丙烯酸环氧树脂胶粘剂
王北海
《粘接》
CAS
2002
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