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CSP引发内存封装技术的革命
1
作者 鲜飞 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第3期45-47,共3页
简要介绍了几种内存芯片封装技术的特点。CSP 是内存芯片封装技术的新概念,它的出现促进内存芯片的发展和革新,并将成为未来高性能内存的最佳选择。
关键词 内存 薄型小尺寸封装 小型球栅阵列封装:芯片尺寸封装:
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CSP引发内存封装技术的革命
2
作者 鲜飞 《电子与封装》 2005年第6期16-18,15,共4页
本文简要介绍了几种内存芯片封装技术的特点。CSP是内存芯片封装技术的新概念,它的出现促进内存芯片的发展和革新。
关键词 内存 薄型小尺寸封装 小型球栅阵列封装 芯片尺寸封装
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适用于消费类电子产品的自动增益控制电路设计
3
作者 程伟健 《世界电子元器件》 2004年第7期79-81,共3页
本文简要介绍了几种内存芯片封装技术的特点。CSP是内存芯片封装技术的新概念,它的出现促进内存芯片的发展和革新,并将成为未来高性能内存的最佳选择。
关键词 自动增益控制 内存 CSP 芯片尺寸封装 小型球栅阵列封装
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