SOP系列IC塑封工艺及通用MGP模具设计

集成电路塑封对产品质量要求很高。传统的塑封模中几百个型腔只有一个注射头,各型腔成型工艺的差异较大,相应产品的合格率大约为96%。分析了相关IC塑封成型工艺,设计制造了一套SOP系列通用的多料筒MGP塑封模,该模具有28个注射头,每个注射头塑封20个(SOP14/16)的产品,大大减小了各型腔之间成型工艺的差距,并且通过更换不同模盒能够通用于SOP系列8、14、16三种不同产品的封装生产。经过制造和生产调试达到了设计的要求,产品合格率提高到99.9%。