飞兆半导体推出具有业界最小外形尺寸封装的高集成度 数字晶体管

飞兆半导体公司（Fairehild Semiconductor）推出两种全新的200mW数字晶体管系列．在目前市场上最小的封装中集成了一个外接电阻偏置网络。FJY30xx（NPN）和FJY40xx（PNP）系列专为开关、逆变器．接口及驱动电路而量身定做．无需外接电阻。这种高集成度减少了元件数目．

Zetex推出便携式应用新效能标准的高性能晶体管

模拟信号处理及功率管理解决方案供应商Zetex Semiconductors（捷特科）公司在其低饱和、大电流SOT23FF晶体管系列中又新增了两款低电压PNP晶体管产品ZXTP25020CFF和ZXTP19020DFF。它们虽采用标准SOT23封装的占板面积，但板外高度却低于一毫米，适用于不同类型的超薄便携式产品设计。

Zetex新型迷你晶体管实现低压应用最佳功率处理能力

模拟信号处理及功率管理解决方案供应商Zetex Semiconductors近日推出一系列低压双极晶体管。新器件不仅能够提高SOT23封装的电流处理能力，还能替代体积较大的SOT89和SOT223等效元件，有助于设计人员缩减产品尺寸。

Zetex低电压双极晶体管有助提升功率密度

仿真信号处理及功率管理方案供货商Zetex Semiconductors，日前推出一系列新型低电压双极晶体管。它们可扩大SOT23封装的电流处理效能，可取代体积更大的等效SOT89和SOT223零件，有助设计人员缩减产品尺寸。

面向便携式电子产品的晶体管

CMLT3820G（NPN）和CMLT7820G（PNP）低集电极-发射极饱和电压VCE（sat）晶体管为60V，1A的器件，其封装采用最大外形尺寸为0.6mm的SOT-563表面贴装外壳。该类产品面向电池供电的便携式应用、DC／DC、电压钳位以及保护电路。NPN型CMLT3820G在电流为100mA时，VCE（sat）为175mV；在电流为1A时，VCE（sat）为340mV。

消除SOT产品压筋的方法

压筋异常给企业生产带来的不便,额外增加了企业成本,给产品质量带来了隐患。为提高设备效率,消除影响整条生产线生产周期(即影响交货期)的每一个瓶颈工序,通过运用PDCA循环的方法,改善了压筋,并取得较好的效果,提升了工程能力。

外形出色性能主流 戴尔灵越15 7000

2015年1月6日，美国CES2015期间，英特尔止式发布了第五代英特尔智能酷睿处理器，全面升级至最新的Broadwell架构，并采用最先进的14nm 3D三栅极晶体管技术打造。

Diodes推出超小型SOT963封装器件

Diodes公司推出采用超小型SOT963封装的双极晶体管、MOSFET和瞬态抑制二极管器件，性能可媲美甚至超过采用更大封装的器件。Diodes SOT963的占板面积仅有0．7mm^2，比SOT723封装少30％，比SOT563封装少60％，适合低功耗应用。占板面积节省加上0．5mm的离板高度，让Diodes的SOT963封装器件能够满足各种超便携式电子产品的要求。

Nexperia率先推出以SOT23封装的175℃二极管及晶体管

Nexperia宣布其以SOT23封装的高性能、通用晶体管及开关二极管系列的关键器件现已完全确定可在高达175℃的温度下工作。该产品范围包括业内最受欢迎的高速开关二极管BAS16/21和BC807/817通用晶体管。175℃SOT23器件的Ptot(总功耗)亦比基础的150℃额定部件高25%。

适合低成本封装的1310nm FP半导体激光器芯片

以太无源光网络(EPON)技术应用广泛,但是要求器件的出纤光功率较高。采用球透镜结合窄发散角芯片的封装方式逐渐成为主流。在有源区为基于Al Ga In As材料体系脊波导结构的1 310 nm法布里-珀罗(FP)半导体激光器中加入模式扩展结构,成功研制出温度特性良好、高效率、窄远场发散角的芯片。室温下芯片的阈值电流与无扩展波导结构的芯片相当,均为10 m A量级;效率达到0.6 m W/m A;远场发散角快轴为23°,慢轴为13°;85℃的阈值电流为20 m A,效率为0.55 m W/m A。该芯片可以使用低成本的晶体管外形(TO)封装技术制成,满足EPON标准的器件。

半导体探测器封前外观自动光学检验系统研究

同轴晶体管外形(TO)封装的半导体探测器年出货量高达千万只,其质量控制与检测是非常重要的。传统的人工借助显微镜的目视检验因受主观判断和视觉疲劳影响,误检率和漏检率较高。为了解决此问题,文章提出了一种适用于同轴型半导体探测器封前外观自动光学检验(AOI)的方案,运用视觉检测将合格品和不合格品自动识别并分拣,引入景深合成技术实现线弧的高度检测。样机测试结果表明,所提方案具备良好的检测适应性和较低的误检率,适合生产线批量检测任务,可以取代人工目视检验。

液晶彩电常用小型贴片晶体管的主要参数

在液晶彩电的电源板与主板上，安装有许多小型贴片晶体管元件，采用SOT23或SOT89封装形式，如图1、2所示。这些元件的型号并不多，常见型号及其参数见表列。

Cayin265A立体声晶体管合并式放大器

Cayin265A 整个外形设计,给人的感觉是高贵典雅。采用双层铝质面板设计,表面经拉丝和阳极化处理,并装有精美的把手,散热器为外露式设汁,外在工艺十分精致,全功能遥控,轻触控制设计,遥控器造型精致小巧,符合人体功能学原理。265A 采用两个斯巴克独特工艺制造的500瓦大功率环形电源变压器,漏磁小,左右声道独立供电,并分别封装在钢制屏蔽罩内。