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支持尖端便携产品的SiP——ISB 被引量:1
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作者 蔡积庆(编译) 《印制电路信息》 2008年第1期50-54,65,共6页
概述了无基板构造的独特SiP技术——ISB,它支持着尖端便携设备的小型化、薄型化和高性能化。
关键词 SIP ISB 尖端便携设备
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