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支持尖端便携产品的SiP——ISB
被引量:
1
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作者
蔡积庆(编译)
《印制电路信息》
2008年第1期50-54,65,共6页
概述了无基板构造的独特SiP技术——ISB,它支持着尖端便携设备的小型化、薄型化和高性能化。
关键词
SIP
ISB
尖端便携设备
下载PDF
职称材料
题名
支持尖端便携产品的SiP——ISB
被引量:
1
1
作者
蔡积庆(编译)
机构
江苏南京
出处
《印制电路信息》
2008年第1期50-54,65,共6页
文摘
概述了无基板构造的独特SiP技术——ISB,它支持着尖端便携设备的小型化、薄型化和高性能化。
关键词
SIP
ISB
尖端便携设备
Keywords
system in package
integrated system in board
top mobile machine
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
支持尖端便携产品的SiP——ISB
蔡积庆(编译)
《印制电路信息》
2008
1
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