熔体黏弹特性对模内微装配成型制造精度影响

针对微细万向球形转动运动副的功能自润滑液膜辅助模内微装配成型,明晰其微装配界面直径制造公差—黏弹性热流固耦合冲击载荷、连续相变演化区厚度、热黏弹塑性应力—熔体黏弹弹性的多场协同耦合演化规律,是实现精密调控其制造精度的关键技术问题。结果表明,微装配界面直径制造公差受控于二次注射成型充填熔体的黏弹特性,当参考黏度由2267 Pa·s增至15000 Pa·s时,微装配界面直径制造公差由11μm增至19μm,增幅为72.7%;而当松弛时间由0.05 s增至0.25 s,则由31μm减至19μm,减幅38.7%;为了满足行业规范的尺寸制造公差技术指标≤30μm的要求,不宜采用松弛时间小于0.05 s的高弹性熔体进行其功能自润滑液膜辅助模内微装配成型。