图形转移菲林生产过程中尺寸涨缩变化评估

菲林的尺寸变化直接影响到PCB板的整体图形尺寸;通过生产曝光次数(UV照射),抓取菲林在生产中的变化趋势,找出菲林变化的的临界点,从而制定能满足PCB板有效尺寸内的菲林管控点,保证PCB板的尺寸稳定。

刚挠板挠性基材尺寸涨缩原因及控制措施

随着刚挠板朝高密度,薄型化的发展,其挠板尺寸涨缩与一致性的问题已成为各厂家密切关注的问题,本文分析了刚挠板挠板尺寸涨缩的原因及主要产生涨缩的过程,并针对性地提出了改善措施。

TMA法测试覆铜板尺寸涨缩研究

文章研究利用TMA法测定不同固化条件下的覆铜板的尺寸变化,确定了各条件下覆铜板的尺寸涨缩,并对测试过程进行分析,得出了一些基本的结论对TMA法测试覆铜板的尺寸涨缩具有指导意义。

淬火介质应用及试验评价

探讨了淬火介质特性评价及使用温度对套圈的尺寸涨缩及变形的影响,体现了淬火介质特性及使用温度在轴承零件热处理过程中所起的作用,为淬火介质的选用和减少零件的加工留量提供依据。

新一代高速印制电路板工艺控制

文章主要对新一代高速印制电路板的设计及材料特点进行汇总。并对加工过程中可能产生的部分失效进行汇总分析，包括对材料可靠性相关的层压参数控制，及连接器尺寸控制等进行阐述，从而提出一种层压可靠性可控的新一代高速印制电路板的设计及过程管控方法用于业界参考。