在照相明胶层中金催化的铜无电沉积

利用X射线光电子能谱的原位氩离子束溅射和ESCA技术，研究了无电沉积前后照相明胶中硫元素化学形态的变化，对无电沉积所形成的导电膜进行了深度剖析，探讨了照相明胶层中金催化的铜无电沉积机理．结果表明：在酸性条件下（pH＝3．20），明胶大分子的蛋氨酸亚砜对AU3+仍具有较大的还原能力，明胶大分子的蛋氨酸、蛋氨酸亚砜将Au3+最终还原为胶态金，而蛋氨酸和蛋氨酸亚砜均被氧化为蛋氨酸砜．在无电沉积初期，胶态金作为催化中心引发铜的无电沉积，之后的反应为Cu2+在新生态铜的自催化下的还原沉积．在无电沉积过程的碱性条件下（pH＝12．50），明胶中的部分蛋氨酸砜又被甲醛还原为蛋氨酸．