陶瓷表面局部化学镀用活化胶的研究

陶瓷表面局部化学镀用活化胶的研究章兆兰，张涛，姚钟华，张永声（陕西师范大学）（广东省纺织工业学校）（佛山大学）（陕西省化肥公司）１前言当前，以陶瓷为介质的绝缘子、瓷介电容器、高频瓷轴、蜂鸣器等电力、电子元器件表面金属化均采用传统的被银工艺，即将配制好...

一种新型的局部化学镀保护方法

详细介绍了一种新型的局部化学镀保护方法。并总结了该方法的先进性及需注意的工艺事项。

陶瓷电子元件局部化学镀铜电极的性能及结构

采用含钯的催化浆料活化法,实现了陶瓷表面的局部化学镀铜。扫描电子显微镜观察结果表明均匀分散的钯纳米颗粒起到了催化铜沉积的作用,镀铜层光滑平整、颗粒大小均匀。X-射线光电子能谱(XPS)和X-射线衍射(XRD)测试结果表明镀层是具有晶态结构的纯铜镀层。对化学镀铜后的陶瓷电子元件进行物理性能和电性能测试,其结果均满足工业要求。