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无铜区压合填胶改善研究
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作者 吴森 陈丽琴 李艳国 《印制电路资讯》 2019年第2期101-103,共3页
由于图形分布不均,在满足整体填胶的情况下,因局部无铜区过大,特别是当Z向同一位置无铜区叠加层数过多时,压合过程局部失压导致压合后局部缺胶,出现白斑、分层等品质问题。实验通过对无铜区压合填胶过程影响因素研究,建立了对应胶量下... 由于图形分布不均,在满足整体填胶的情况下,因局部无铜区过大,特别是当Z向同一位置无铜区叠加层数过多时,压合过程局部失压导致压合后局部缺胶,出现白斑、分层等品质问题。实验通过对无铜区压合填胶过程影响因素研究,建立了对应胶量下局部残铜率的计算方法。通过该方法可计算出满足局部残铜率填胶时所需最小胶量,降低局部缺胶导致的报废及可靠性不良等问题。 展开更多
关键词 局部残铜率 填胶改善
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