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无铜区压合填胶改善研究
1
作者
吴森
陈丽琴
李艳国
《印制电路资讯》
2019年第2期101-103,共3页
由于图形分布不均,在满足整体填胶的情况下,因局部无铜区过大,特别是当Z向同一位置无铜区叠加层数过多时,压合过程局部失压导致压合后局部缺胶,出现白斑、分层等品质问题。实验通过对无铜区压合填胶过程影响因素研究,建立了对应胶量下...
由于图形分布不均,在满足整体填胶的情况下,因局部无铜区过大,特别是当Z向同一位置无铜区叠加层数过多时,压合过程局部失压导致压合后局部缺胶,出现白斑、分层等品质问题。实验通过对无铜区压合填胶过程影响因素研究,建立了对应胶量下局部残铜率的计算方法。通过该方法可计算出满足局部残铜率填胶时所需最小胶量,降低局部缺胶导致的报废及可靠性不良等问题。
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关键词
无
铜
区
局部残铜率
填胶改善
下载PDF
职称材料
题名
无铜区压合填胶改善研究
1
作者
吴森
陈丽琴
李艳国
机构
广州兴森快捷电路科技有限公司
出处
《印制电路资讯》
2019年第2期101-103,共3页
文摘
由于图形分布不均,在满足整体填胶的情况下,因局部无铜区过大,特别是当Z向同一位置无铜区叠加层数过多时,压合过程局部失压导致压合后局部缺胶,出现白斑、分层等品质问题。实验通过对无铜区压合填胶过程影响因素研究,建立了对应胶量下局部残铜率的计算方法。通过该方法可计算出满足局部残铜率填胶时所需最小胶量,降低局部缺胶导致的报废及可靠性不良等问题。
关键词
无
铜
区
局部残铜率
填胶改善
分类号
TS735.4 [轻工技术与工程—制浆造纸工程]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
无铜区压合填胶改善研究
吴森
陈丽琴
李艳国
《印制电路资讯》
2019
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