用于局部电镀的可剥过氯乙烯保护胶

在表面处理工程中,要求对零件的部分或局部装饰的花纹图形等实施电镀和涂覆的情况较多见。对非加工部位进行绝缘保护是前处理的重要工序。绝缘保护的优劣将影响镀层质量和产品合格率。对传统的绝缘涂料进行改进,研制出适应局部电镀的新型可剥过氯乙烯保护胶。生产实践证明:保护胶固化快,性能良好,手工剥离,操作简便,胶膜回收后可反复使用,在一定适用范围内为零件局部电镀和涂覆提供了较好的方法。

毫米波铝合金腔体的整体化学氧化及其焊接处局部电镀银的处理效果

为了提高毫米波铝合金腔体整体的防护能力及焊接能力,采用整体化学氧化和局部电镀镍-银-搪锡技术,解决了整体电镀金层薄、孔隙率高、易产生小孔电偶腐蚀的问题。结果显示:此法处理后的毫米波铝合金腔体可通过96 h盐雾试验和240 h湿热试验,且镀银层经搪锡后,封闭了镀层微孔,抗蚀能力及其他性能均满足使用要求。

局部电镀件绝缘工艺及方法初探

本文主要从局部电镀件的绝缘前期处理方法出发,分别对金属局部电镀件绝缘与非金属局部电镀件绝缘的方法与工艺进行了分析探讨。

局部电镀的研究

本文概述了局部电镀技术研究进展,包括包扎法、仿形夹具法、液面控制法、涂覆绝缘层法、刷镀、点镀,比较了不同局部电镀方法的优缺点。局部电镀不必在工件上全面电镀,减少了电镀液的浪费,降低了成本,可实现工件的局部修复,可制得多颜色、多图案的镀层,其应用遍及国民经济的各个领域。

局部电镀件的绝缘

归纳了局部电镀件的各种绝缘方法 ,详细介绍了各方法的工艺过程及优、缺点。

一种新型遮蔽材料在局部电镀中的应用

在局部镀银过程中,对非电镀部位进行绝缘处理是前处理的重要工序,绝缘优劣将影响镀层质量和产品合格率。本文介绍了新近研制的一种新型遮蔽材料,该材料环保、安全,生产效率高,且可回收利用10次以上。

局部电镀在生产中的应用

结合生产实践,说明如何采用局部电镀方法解决实际问题,满足生产的需要。

异形轴承套圈局部电镀保护装置的改进

根据某异形轴承的结构特点和表面技术要求,分析原局部电镀保护装置存在的问题,重新设计了局部电镀保护装置,由双套轴承电镀改为单套轴承电镀,解决了异形轴承套圈局部电镀过程中电镀液的渗入问题,满足了镀层的质量要求。

ABS塑料局部电镀——电解屏蔽法

为了满足电子产品的电气要求,电子产品所用的塑料件,常常需要局部电镀。局部电镀的方法很多,常用的有退铜法和套塑料管法,但都受零件形状的限制,有一定的局限性。例如旋钮就不能用上述方法进行局部电镀。为此本文发展了电解屏蔽法,采用屏蔽挂钩,将不需要镀的地方屏蔽起来。由于屏蔽效应,使被屏蔽部位的电流密度达不到镀层析出所必需的极限电流密度。因此当电镀铜/镍/铬镀层时,被屏蔽部位最多只能镀上一薄层铜和镍,而不可能镀上铬。这样在电镀后再在硝酸和硝酸铵溶液中或在硝酸和铬酸溶液中退除铜镍镀层,由于铬层不受侵蚀,仍能维持不变。这样就完成了局部电镀。本法简单、可靠、适合复杂另件的局部电镀。

铝及铝铜复合散热器化学刻蚀的局部电镀、化学镀工艺

该发明涉及铝及铝铜复合散热器的电镀、化学镀工艺技术领域，特指一种铝及铝铜复合散热器化学刻蚀的局部电镀、化学镀工艺，该发髓是在对散热器进行浸锌工艺之前对散热器进行化学氧化、封闭和局部化学刻蚀，即仅在铝及铝铜复合散热器与主机相连的部位镀上一层具有可焊性的镍磷合金，该工艺由于仅在欲施镀的铝散热器或铝铜复合散热器的部位施镀，因此称为局部镀。该工艺可应用于铝散热器或铝铜复合散热器的局部镀，工艺简单、易于实现，节省镍资源，降低产品成本。

大型机件焊缝的局部电镀法

申请号：200810122154．2；公开号：CN101407929：公开日：2009．04．15；申请（专利权）人：徐嘉；地址：（317000）浙江省临海市绿化路1号回浦实验中学；发明（设计）人：徐嘉。

用射流电沉积进行局部快速电镀的工艺研究

射流电沉积是近年来发展起来的一种电沉积新工艺,具有普通电镀所不具备的一些优点。利用二维移动平台系统进行射流电沉积,研究了瓦特镍镀液的喷射速度、温度以及阴阳极间距等因素对射流电沉积的影响。研究结果表明,当镀液喷射速度为0.3m/s,槽电压为20V,阴阳极之间距离为17mm时,采用该系统可在金属试样上快速获得预先设定的图形镀层,镀层分布均匀,与基体的结合力良好。

微型断路器动触头高速连续局部镀银

针对微型断路器动触头的功能需求,开发出了一种高速连续局部镀厚银工艺来替代整体滚镀厚银。探讨了预处理工艺,以及镀液的游离氰化钾质量浓度、银离子质量浓度、温度、阴极电流密度等因素对镀层性能的影响。采用该工艺不仅可获得满足动触头功能要求的银镀层,而且节约了大量贵金属银。

高速局部镀金工艺研究

试验表明，对高速局部镀金工艺的电流密度范围、沉积速率及镀层质量有较大影响的因素，除了镀液温度及金盐浓度外，还有电源的整流波形、磁性泵喷液流速、添加剂浓度和ｐＨ值等。此外，还建议加强镀液的日常维护，防止杂质进入而产生不良后果。

玻璃封接组件表面处理工艺难点探讨

探讨了玻璃封接组件挂镀时引线的导电,多种材料组合体的抛光,局部电镀时产生的置换,电镀后绝缘电阻不稳定等难题,对具体的表面处理工艺进行了总结。

构建电路板的可靠性，第2部分

本部分对PTH失效作解释，除了基材本身CTE差异外，造成PTH受热后发生故障的原因有钻孔孔壁粗糙、孔壁镀铜层薄、镀铜结晶粗糙等。例如钻孔产生孔壁玻纤布突出造成粗糙，局部电镀铜极薄，经热循环试验证实这些部位容易断裂。这些问题基本上都可以控制的，从电路板设计和加工工艺参数作出正确选择，以确保可靠性。