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化学镀Ni-P镀层状态对引线键合的影响(1) 被引量：1
1
作者 蔡积庆（译） 《印制电路信息》 2012年第2期68-70,共3页
观测了化学镀Ni/Au工艺中化学镀Ni-P镀层的状态,评估了基底化学镀Ni-P镀层的P含量和Ni析出状态对引线键合性的影响。
关键词 化学镀Au/Ni工艺 局部腐蚀状态 P含量 线粘结性
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