混合电路外壳引线局部镀金技术研究

混合电路外壳引线多、体积大 ,用整体镀金技术导致成本加大 ,而封装时只需引线镀金。采用外壳整体镀镍后引线部分镀金工艺可实现这一要求。但镍层的电极电位必须与金的电极电位相近 ,防止金被镍置换。研究给出了镀镍的方法和镀金液的配方 ,效果十分良好。

PGA370高密度陶瓷封装局部镀金

研究了在陶瓷PGA 370和RP 54等具有分离 (导体 )结构的金属导体和引脚的高密度封装的局部镀金技术。结果表明 :采用分步化学镀和电镀相结合的方法 ,适当控制化学镀和电镀工艺条件 ,可以成功地实现上述封装的局部镀金。

航空电连接器接触体局部镀金工艺研究

针对航空电连接器接触件电镀金成本高问题,研究高速局部镀金工艺。主要研究了不同金离子浓度、添加剂浓度和电源的选择对电流密度范围、沉积速率和镀层质量的影响。试验结果表明,采用局部镀金可以满足航空电连接器的产品性能,同时可以节约成本1/3~1/2。

局部镀金与选择性沉金工艺研究

随着电子产品的不断发展,越来越多的客户倾向于采用局部镀金与选择性沉金的工艺设计,满足PCB产品即可耐插拔性能又能满足良好可焊性的双向需求。本文主要针对此类PCB产品的制作工艺进行研究,阐述此类产品在制作过程中的工程设计、工艺流程优化、异常处理及品质提升方案,为业界同仁提供参考。

餐具的装饰性局部镀金、银

在一些星级大酒店、宾馆的餐厅,我们经常看到一些高贵堂皇、闪光耀眼的金银餐具,这些餐具大多非纯金、银材料制作,;而是用黄铜或不锈钢材料加工制造,然后经过抛光分别镀上金、银,也有在局部镀上金、银不同镀层,以显华贵和美观.

金属管壳与微矩形密封连接器的组合应用

本文简要介绍了金属封装外壳与微矩形密封连接器组合设计的两种结构思路,分别阐述了两种不同结构的产品在生产加工过程中涉及到的工艺难点和遇到的问题,并提供了问题分析的思路和解决方法。

金锡合金熔封中的焊料内溢控制

金锡合金熔封是气密封装的主要封帽技术之一,焊料内溢是金锡合金熔封过程中的普遍现象。焊料内溢会缩小键合引线与盖板的间距,严重的甚至会引起短路,偶尔也会导致粒子碰撞噪声检测(PIND)试验不合格。讨论了焊料内溢产生的原因,并从密封设计、封帽夹具、盖板镀层等方面提出了内溢控制措施。