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LTCC层压工艺及设备 被引量:3
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作者 李晓燕 冯哲 张建宏 《电子工业专用设备》 2012年第10期24-26,42,共4页
层压是LTCC工艺中继切片、冲孔、填充、印刷、叠片之后的工序,层压之后再经过热切、烧结成为LTCC成品。介绍了LTCC层压的原理和工艺及3种加压曲线。根据LTCC层压工艺要求,阐述了层压机的研发。
关键词 低温共烧陶瓷(LTCC) 层压(等静压) 层压
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