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LTCC层压工艺及设备
被引量:
3
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作者
李晓燕
冯哲
张建宏
《电子工业专用设备》
2012年第10期24-26,42,共4页
层压是LTCC工艺中继切片、冲孔、填充、印刷、叠片之后的工序,层压之后再经过热切、烧结成为LTCC成品。介绍了LTCC层压的原理和工艺及3种加压曲线。根据LTCC层压工艺要求,阐述了层压机的研发。
关键词
低温共烧陶瓷(LTCC)
层压
(
等静压
)
层压
机
下载PDF
职称材料
题名
LTCC层压工艺及设备
被引量:
3
1
作者
李晓燕
冯哲
张建宏
机构
中国电子科技集团公司第二研究所
出处
《电子工业专用设备》
2012年第10期24-26,42,共4页
文摘
层压是LTCC工艺中继切片、冲孔、填充、印刷、叠片之后的工序,层压之后再经过热切、烧结成为LTCC成品。介绍了LTCC层压的原理和工艺及3种加压曲线。根据LTCC层压工艺要求,阐述了层压机的研发。
关键词
低温共烧陶瓷(LTCC)
层压
(
等静压
)
层压
机
Keywords
LTCC (Low Tempture Co-fired Ceramic)
Laminating
Laminator
分类号
TN948.43 [电子电信—信号与信息处理]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
LTCC层压工艺及设备
李晓燕
冯哲
张建宏
《电子工业专用设备》
2012
3
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