刚挠结合板模拟回流焊后分层改善分析

本文记录了某款刚挠结合板在模拟回流焊测试后出现的分层异常,并进行分层改善分析。通过FA分析,确认回流后分层为层压分层,对比层压生产加工流程、层压参数、材料叠层差异等,找到造成层压分层的显著因子——上压温度点。针对显著因子设计试验进行专项改善,成功改善层压分层问题。

覆盖膜保护方式内置元器件PCB制作技术研究

内置元器件PCB是指将电阻、电容等元器件埋入PCB内部形成的产品，有效缩小连接引线长度，减少表面焊接元器件及焊接数量，确保焊接品质；同时能有效保护元器件，减轻元件间的电磁干扰，保证信号传输稳定性，提高IC性能。传统的内置元器件PCB制作工艺存在内层棕化膜高温变色、棕化后停留时间超24小时导致压合分层的品质风险。文章分析了现有内置元器件PCB加工工艺的缺点，提出覆盖膜保护方式内置元器件PCB工艺，有效改善上述工艺难点，提升产品品质。