一款埋置二极管PCB制作技术

消费者对电子消费类产品的需求日新月异,但是多功能及小型化是其中2个不变的主题,这促使设计人员将更多的功能集成在一个封装中,以满足该需求,同时这种需求也带动了各种小型化技术的迅速发展。埋嵌元件基板由于元器件的三维配置而使印制电路板(PCB)或者模组小型化,缩短元件之间的连接路径,降低传输损失,是一种可以实现便携式电子设备多功能化和高性能化的安装技术。分享了一款埋嵌二极管的产品制作加工过程,针对产品重点和难点问题进行分析改善,对二极管焊接对位精度及层压填胶等关键技术进行分析研究。