如何补偿内层基板在层压过程中的尺寸收缩

多层板在生产制造过程中,其外形尺寸会因内层基板的尺寸收缩或多或少地发生变化,并因此影响层压后各内层间的偏位,直接影响到多层板的量产。这在多层板制造厂家中不但要引起注意,而且须寻找一个切实有效的,符合各自生产条件的改善补偿方案。下面就内层基板在层压过程中尺寸变化的机理,变化的量度及工程补偿措施作一简要阐述,并将我司在生产过程中总结的经验参数提供给大家参考。

层压工艺的探讨

1.前言 信息技术革命的发展,促进了印制电路层数的增加,布线密度的提高,结构的多样化,尺寸的允差减小,因而,层压工艺成了多层板生产的关键,它的地位越来越受到人们的重视。 层压工艺主要包括内层板的处理和层压两部分。当然也有使用双面处理铜箔做内层而直接进行层压的工艺。

浅谈多层印制板的设计和制作

1.前言 多层印制板是电子技术向高速度、多功能、大容量和便携低耗方向发展的必然产物。随着电力机车向高速度、微机控制方向的发展,多层板在机车电子工业上的应用亦愈来愈普遍。与普通的双面印制板相比,多层板有其独特的优点,具体体现在:(1)多层印制板设计灵活,很容易在不同层数任何需要的地方保留铜箔。

多层板(MLB)的尺寸收缩

一个内层芯片要经过两次层压过程。第一次是基材供应商制造覆铜层压板时,第二次则是PCB制造商做MLB时。内层图形通常在第二次再层压阶段要收缩1000ppm(1—mm/英寸)或更多。但很难修正,因为收缩随芯片类型和MLB设计的不同而变化。少数制造商的半经验方法是充分掌握内层收缩的原因而来预定补偿系数。某些制造商将设计分成若干类系。

薄芯板层偏影响因素及对策研究

薄芯板（不含铜厚度≤0.11mm的芯板）生产制作过程中，板损与层压偏位为两大较难控制点，本文集中于薄芯板层压偏位影响因素的研究与改善，主要着力于内层图形涨缩、PE冲孔精度、层压过程三方面的影响。结果表明，内层图形蚀刻后会存在局部非线性涨缩，残铜率越小、非线性涨缩越大，最大可达到±12mil，从流胶均匀性的角度考虑，点状封边优于正六边形封边优于块状封边，在实际应用过程中可根据残铜率综合考虑。

PCB翘曲的测量与预测

在PCB制造和组装中热引起翘曲是个老问题。随着PCBs普遍地变得更小、更薄和更密时,其工艺和操作而引起的翘曲能够明显地影响制造生产率和产品可靠性。目前还无能为力来控制从抗蚀剂的固化和多层层压过程到回流焊接与波峰焊按过程所带来的多次热/冷循环而产生的各种问题。例如:焊接点失效、不对准(错位)、