一种微波多层板制造实现技术研究

本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料，制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍，此外，选用GORE公司生产的SPEEDBOARD C半固化片材料，进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。