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题名MEMS层叠器件悬空结构划切方法研究
被引量:2
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作者
钱可强
吴杰
王冬蕊
姜理利
黄旼
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机构
南京电子器件研究所
微波毫米波单片集成电路与模块国家级重点实验室
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出处
《电子工业专用设备》
2019年第4期9-12,共4页
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文摘
针对MEMS层叠器件悬空结构划切的各种缺陷,提出了分段进给式切割方法,通过多次切割同一个划切槽,切割深度依次增加,直到切割深度大于悬梁厚度,有效减小悬空结构底部崩边和裂纹。为解决划片槽覆盖有划切标记和介质钝化层的划片正面崩边问题,进一步提出了预开槽分段进给式切割方案,用宽刀开槽,再用窄刀分段进给式切割,解决了悬空结构正面崩边和侧边裂纹等划切缺陷,使得崩边尺寸减小至10μm以内,大大提高成品率。
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关键词
微机电系统
层叠器件
划片
圆片级堆叠
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Keywords
MEMS(Micro electro mechanical system)
Stacked device
Dicing
Wafer level stack
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分类号
TN305
[电子电信—物理电子学]
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题名罢叠封装器件(POP)组装工艺的考虑
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作者
胡志勇
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机构
中国电子科技集团公司第三十二研究所
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出处
《现代表面贴装资讯》
2013年第1期30-34,共5页
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文摘
为了能够满足消费类电子产品不断发展的需要,电子行业设计人员一直在不断地追求在持续降低成本的同时,能够在更小的体积,更轻的重量内获得更多更强的功能,以及更为强大的产品性能。正在兴起的层叠封装器件(PoP),可以说是3D封装形式中的姣姣者。它能够以最低的成本,集成复杂的逻辑器件和存储器件。本文试图就层叠封装器件(PoP)组装工艺作一介绍,以供相关工艺人员参考。
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关键词
层叠封装器件(package—on—package简称PoP)
印制电路板
电子组装(E
Lectronic
Packaging)
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分类号
TN405.94
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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