层合机敏结构的变形传递和层间应力分析

建立了一种承受弯矩及正应力加载下结构材料与压电陶瓷传感 执行器的应力应变传递关系模型 ,获得了位移、应力、应变等场量方程。模拟了压电陶瓷作为传感器时结构的变形传递及作为执行器时的应力分布和变形传递 ,并与实验和有限元分析结果进行了比较。结果显示 :模型得出的理论值与试验和有限元结果较为接近 ;当本体材料两面贴压电陶瓷并加同向电压 (即只受纵向载荷作用 ) ,本模型与已有的一些模型模拟结果近似 ,但此模型能同时分析承受弯曲加载的智能结构情况 ;压电陶瓷作为执行器时 ,层间正应力和层间剪应力在中间都比较平缓 ,到接近边缘处有一应力集中 ,实际制作时应加强此处粘接强度 。