SoC接口综合的层次化通信模型

以自主研发的软硬件协同设计平台YH-PBDE为基础,提出一个逐层细化的层次化通信模型.该模型遵循计算与通信相分离的设计原则,分为系统、虚部件和实部件三个层次,层与层之间的接口通过映射和细化两种方式实现;同时,基于该模型阐述了一种新颖的虚实部件接口综合算法流程,为不同知识产权核之间的平滑通信提供了实用的解决方案.该模型和方法可以有效地实现不同核之间的自动集成,使复用技术成为可能.