铌/硅化物原位自生复合材料微米棒状向纳米层片状共晶组织转变及其硬化行为

以Nb−18Si(摩尔分数,%)复合材料为研究对象,分析共晶组织几何形态对电子束表面熔化(EBSM)快速凝固条件的响应机理及其对材料硬度的影响规律。研究结果表明,Nbss/Nb3Si共晶在电弧熔炼凝固条件下以棒状形态为主,而在EBSM凝固条件下转变为层片状形态。利用原子尺度的扫描透射电子显微镜(STEM)和近原子尺度的三维原子探针(APT)对样品进行表征,获得纳米Nbss/Nb_(3)Si共晶的三维层片状结构特征及其组分。与棒状共晶相比,EBSM凝固条件下形成的层片状共晶组织显著细化(共晶间距为39.5 nm),Nbss相体积分数大幅增加(约41%)。随着显微组织由微米棒状共晶转变为纳米层片状共晶,材料硬度显著增加,达到13.9 GPa。

Mg-Sn合金的阻尼机理研究

研究了不同的Sn含量(1%~10%,质量分数)的Mg-Sn合金在不同状态下(铸态(F)、固溶态(T4)、固溶+时效态(T6))的阻尼性能。结果表明随着Sn含量的增加,Mg-Sn合金阻尼性能中与应变相关的阻尼值(阻尼因子Q^(-1))会相应的增加。Mg-Sn合金阻尼机理为位错阻尼和相界阻尼的共同作用,相界阻尼来自于合金中层片状共晶组织(Mg2Sn与α-Mg)相界面摩擦阻尼。高应变振幅下,含1%~5%Sn的Q^(-1)因子变化规律为:T4>F>T6,位错机制占主导地位;含7%~10%Sn的阻尼因子Q^(-1)变化规律为:F>T4>T6,相界面摩擦阻尼占主导地位。