介孔材料的合成机理与应用

对近年来介孔材料的最新研究进展进行了综述。就介孔材料的主要合成机理,即液晶模板机理、电荷匹配机理、静电作用模型、棒状自组装模型和层状折皱模型等进行了简要介绍,对介孔材料在催化、吸附、纳米复合体系及其他领域的应用情况进行了总结,并对未来的发展趋势进行了展望。