立体结构密集单元PCB层偏改善

在阶梯槽底部制作插头的工艺已经开发成熟,但制作立体结构密集单元PCB产品出现层偏报废异常高的难题。以一款立体结构密集单元阶梯位插头的PCB产品为例,剖析阶梯位插头在制作过程中如何有效控制层偏。

一款POFV工艺特殊叠层产品之研究

随着电子产品越来越轻巧微型,使用功能越来越完善,这就要求PCB具有更高布线密度,将导通孔(微盲孔)布设在连接盘中的树脂塞孔+盖覆镀铜,即POFV(Plating Over Filled Via)产品制作难度不断提高.文章针对POFV工艺的特殊叠层产品倒盲孔盖覆不良、压合层间偏移问题,通过设计优化、工艺改善,提升产品合格率.

嵌套效应对单向织物压缩行为的影响

通过分析纤维束受压横截面的变化,并基于经典的纤维束本构关系,建立了任意嵌套状态下两层单向织物压缩厚度与外部载荷、层间偏移量之间关系的理论模型。在此基础上进一步建立了多层织物的压缩响应模型。通过对上述模型数值求解,预测了不同层数织物压缩响应。结果表明:同等受力条件下,织物的平均每层厚度随着偏移率的增加而减小;在一定压力下多层织物的平均每层厚度分布近似符合正态分布,且随着层数的增多,分布将会越来越集中;对于大于10层的织物可直接采用压力与内部层间距的期望的变化曲线表征多层织物的压缩性能。经验证,该模型与实验数据吻合较好,从而验证了模型的正确性。