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题名多层板层间对位度的设定与控制
被引量:1
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作者
林金堵
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机构
江南计算技术研究所
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出处
《印制电路信息》
1994年第9期35-51,共17页
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文摘
设定与控制多层板层间对位度已成为研制和生产大尺寸、高层、高密度多层板的一个关键问题,作者多年经验和实践深深感到:影响多层板层间偏位的因素很多,且相互交叉又错综复杂,但归纳起来主要是照像底片尺寸稳定性、内层芯材的尺寸稳定性、加工设备(定位系统、数控钻床等)精度和工艺过程(含操作水平与条件)等四个方面问题;要保证多层板层间总偏位要求,应对“四个方面”进行偏差分配,采用有效措施,确保多层板生产全过程和偏位处于受控状态;由于影响因素多而错综复杂,多层板层间偏位值总是处于一个“动态”变化之中,是一个“动态平衡”的综合结果。
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关键词
多层板层间偏位(对位度)
环宽
尺寸稳定性
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名背板特性对生产工艺的影响
被引量:2
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作者
丁志廉
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出处
《印制电路信息》
2003年第4期36-38,共3页
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文摘
背板生产已变得更特殊化了,但本质上是现代化的检查和验证的设备问题。
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关键词
背板特性
生产工艺
印刷电路板
PCB
电镀
尺寸稳定性
阻抗导线
层间对位度
热吸收
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Keywords
backplane dimensional stability registration plating.
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名员工培训实用基础教程(二十三)
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作者
李明
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出处
《印制电路资讯》
2009年第5期92-97,共6页
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文摘
多层板制造过程中,比较关键的问题是如何保证和控制层间偏位问题,特别是高密度高精度大尺寸多层板更为突出而重要。选择定位方法是确保多层板层间对位度的关键。本文即就目前小批量和量产化制造多层印制板所采用的定位方法和系统,进行简要的分析。
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关键词
员工培训
层间对位度
教程
基础
制造过程
定位方法
多层印制板
多层板
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
F272.92
[经济管理—企业管理]
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