展讯 借3G上市

二三十家风险投资商6000多万美元投资的展讯，完全是瞄着3G而成立的。耽搁了这么多年，现在终于露出笑脸，但选择这时候上市就是最好的时机吗？

展讯通信推出多媒体基带一体手机芯片

展讯通信(Spreadtrum Communications)近日推出多媒体基带手机芯片SC6600M。据该公司介绍，此一体化解决方案无需其它的多媒体处理芯片，能满足多媒体手机相关的需求，一颗单一的整合芯片就能够完成所有功能。展讯采用全新的系统设计，0．13μm的模拟，数字混合信号工艺，将GSM／GPRS调制解调器、视频、音频等多种能力集成到同一款手机终端当中，据称是目前世界上集成度最高的基带和多媒体一体化核心芯片之一。

展讯获得CEVA-XCDSP授权许可用于LTE基带芯片设计

CEVA-XC为展讯带来高能效、高性能、高灵活性的DSP引擎全球领先的硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司宣布,中国领先的拥有先进2G、3G和4G无线通信技术的无晶圆厂半导体供应商展讯通信公司.

李力游“专制”拥护者

对于外界而言，李力游是个低调的人，但在展讯内部员工看来，李力游却性格豪放、果断强硬。

37人的团队干什么都能成功

不想再谈展讯成功的4个元素——这4个元素本身并无深奥之处，绝大多数人一看便知，一见便明，深奥的是谁做得到，谁做不到。37个人一起回来，铆足劲一拼几年，期间那么多波折居然打不烂、拖不跨，我以为：这才是值得我们“钻研”的地方。

天津手机配套采购洽谈会参展企业突破200多家

2005国际制造业(手机)配套采购洽谈会到目前参展企业已达200多家，展位确定达到500个．韩国展位预定达到40个。参展商包括：飞思卡尔、展讯、SKYWORKS、中芯国际、中星微、夏普、安费诺、通用电气、欧威、无锡凯尔、力神、村田电子等。

40nm 3G TD-SCDMA

展讯通信有限公司（Spreadtrum Communications，Inc．）与TSMC共同宣布其全球首款40纳米TD—SCDMA商用基带处理器这一合作成果。通过优化设计、工艺和生产方式，双方实现了该基带处理器一次性流片成功的佳绩。目前TSMC位于台湾的超大型晶圆厂（GIGAFAB）之一的晶圆十二厂已经开始生产该芯片。

创造“中国芯”——展讯通信有限公司研制成功中国第一颗手机（5G）芯片侧记

自1997年中国电信开办移动电话业务以来，我们的移动电话从最初形似砖头的“大哥大”，成为如今走进寻常百姓家的大众消费品。目前，我国移动通信网的增长速度已名列世界第一位，移动用户总数也跃居世界第一位。

武平雄“芯”勃勃

展讯成为全球第一家成功研制出3G手机芯片的公司。这个第一，让武平不得不一直保持跑步前进的状态。

展讯通信等待中国的3G时代

谈到公司未来"钱景"时,武平一改之前的谨慎,"我们这个公司发展起来后,就像印钞票一样!"