光电半导体封装测量系统能力分析方法研究

为了提高半导体封装分箱工序的质量水平,有必要对测量系统进行分析与研究。在深入分析光电半导体封装过程中的测量系统特征的基础上,建立了基于属性GR&R的测量系统能力分析模型和方法,并通过实例进行了验证。