基于岛-桥结构的可拉伸发光器件研究进展

基于岛-桥结构的可拉伸发光器件阵列是当前实现可拉伸显示器的重要方案之一,受到广泛关注。本文汇总了过去十几年中关于岛-桥结构可拉伸发光器件阵列的相关研究内容,对各个器件的性能和特点进行综述。围绕器件的拉伸性、机械稳定性和显示质量等核心问题,重点介绍了发光单元之间可拉伸导线(互连桥)的形状设计与材料选择方案,并对已报道的高像素密度集成策略、阵列拉伸应变分布优化策略和阵列像素密度因拉伸度增大而降低问题的解决方案进行了总结。目前,基于岛-桥结构的可拉伸发光显示阵列研究还处于初级阶段,器件的设计、制备和实现高性能还面临许多挑战,本综述旨在通过对当前研究的总结,为推动可拉伸显示器的发展做出一些贡献。

基于几何积分方法的压电岛-桥结构动力行为分析

基于岛一桥结构的柔性电子器件因其优越的延展性,在可穿戴皮肤电子和航空航天等领域展现出巨大的应用潜力.压电材料因其良好的电学和力学性能成为制造岛一桥结构蛇形互联导线的理想材料.然而,岛一桥结构的电子器件在工作过程中极易受温度激励等复杂物理场影响,产生非线性振动,会严重影响电子器件的稳定性和灵敏度.故而本文研究压电岛一桥结构的非线性动力学响应.首先,基于Timoshenko梁理论,建立两端固支的压电岛一桥结构偏微分振动控制方程;其次,利用Galerkin截断法,得到形式较为简单的常微分控制方程,并利用几何积分方法数值求解该常微分方程;最后,通过数值实验验证几何积分方法的有效性和优越性,讨论温度变化量和电压等参数对岛一桥结构动力学响应的影响规律.本文研究结果将为基于压电岛-桥结构的柔性电子器件的设计提供理论参考.

柔性电子封装结构中夹杂对延展性的影响分析

以岛-桥型柔性电子封装结构为研究对象,从封装材料中夹杂的刚度、位置、封装方式三个方面探讨了夹杂对柔性电子结构延展性的影响。有限元分析结果表明:随着夹杂刚度的增大,桥的最大主应变增大,整体结构最大延伸量可减小30%;夹杂埋藏位置越深,桥顶局部的整体应变水平越大,最大延伸量可减小20%;相对"硬"封装情形,相同的夹杂对"软"封装中桥的最大延伸量的影响更严重。本文所得结论对于柔性电子器件结构的设计和材料选用具有参考和指导意义。

柔性混合电路的柔性优化方法研究及应用

柔性混合电路(FHC)是将刚性电子元件集成到有印刷电子的柔性基板上形成的一种复合电路。为了满足日趋复杂的应用场景,FHC上需要集成更多刚性功能电子元件,而这会导致其柔性急剧下降。为了缓解FHC在高集成度与高柔性之间的矛盾,本文从结构改进的角度出发,借助镂空蛇形导线岛-桥结构(HS-SWI-BS)对FHC进行柔性优化设计。通过三维有限元仿真实验开展了对该方法在有效性和可行性方面的验证,其结果表明,镂空蛇形导线岛-桥结构能够实现FHC柔性的提升,且对模型的柔性的提升幅度可达260%。在柔性经皮电刺激电路上的应用与测试则证明了该方法具有良好的实用性。研究对提高FHC的柔性具有参考作用。