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FCBGA基板关键技术综述及展望
被引量:
9
1
作者
方志丹
于中尧
+1 位作者
武晓萌
王启东
《电子与封装》
2023年第3期23-31,I0003,共10页
倒装芯片球栅格阵列(FCBGA)基板是人工智能、5G、大数据、高性能计算、智能汽车和数据中心等新兴需求应用的CPU、图形处理器(GPU)、FPGA等高端数字芯片的重要载体,业界对其需求量快速增长。对FCBGA基板的关键技术进行了介绍,包括精细线...
倒装芯片球栅格阵列(FCBGA)基板是人工智能、5G、大数据、高性能计算、智能汽车和数据中心等新兴需求应用的CPU、图形处理器(GPU)、FPGA等高端数字芯片的重要载体,业界对其需求量快速增长。对FCBGA基板的关键技术进行了介绍,包括精细线路技术、翘曲控制技术和局部增强技术。同时,对FCBGA基板技术的发展趋势及应用前景进行了展望。
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关键词
倒装
芯片
球栅格阵列
味之素增层膜
半加成工艺
翘曲
嵌入式多芯片互连桥
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职称材料
题名
FCBGA基板关键技术综述及展望
被引量:
9
1
作者
方志丹
于中尧
武晓萌
王启东
机构
中国科学院微电子研究所
出处
《电子与封装》
2023年第3期23-31,I0003,共10页
基金
中国科学院战略性先导科技专项资助(XDA0330200)。
文摘
倒装芯片球栅格阵列(FCBGA)基板是人工智能、5G、大数据、高性能计算、智能汽车和数据中心等新兴需求应用的CPU、图形处理器(GPU)、FPGA等高端数字芯片的重要载体,业界对其需求量快速增长。对FCBGA基板的关键技术进行了介绍,包括精细线路技术、翘曲控制技术和局部增强技术。同时,对FCBGA基板技术的发展趋势及应用前景进行了展望。
关键词
倒装
芯片
球栅格阵列
味之素增层膜
半加成工艺
翘曲
嵌入式多芯片互连桥
Keywords
flip-chip ball grid array
Ajinomoto build-up film
semi-additive process
warpage
embedded multi-die interconnect bridge
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
FCBGA基板关键技术综述及展望
方志丹
于中尧
武晓萌
王启东
《电子与封装》
2023
9
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