面向大功率器件散热的金刚石基板微流道仿真研究

GaN功率器件具有高频率、高功率以及高抗干扰能力等众多优势。GaN功率器件的小型化和高集成化趋势使得器件的散热问题日益凸显。具有高热导率的金刚石成为一种极具竞争力的散热材料,可满足高功率器件的散热需求。采用一种新型多层嵌入式微流道金刚石基板散热技术实现器件的快速散热,分析了散热微流道宽度、歧管微流道数量以及流体流速几个单一因素对器件散热性能的影响,并通过正交试验法探究了不同因素对器件散热性能的影响。结果表明,在99%的置信度下流体流速对散热性能的影响最为显著,散热微流道宽度的影响较为显著,歧管微流道数量的影响不显著。

面向大功率器件散热的金刚石基板微流道仿真研究

GaN功率器件具有高频率、高功率以及高抗干扰能力等众多优势。GaN功率器件的小型化和高集成化趋势使得器件的散热问题日益凸显。具有高热导率的金刚石成为一种极具竞争力的散热材料,可满足高功率器件的散热需求。采用一种新型多层嵌入式微流道金刚石基板散热技术实现器件的快速散热,分析了散热微流道宽度、歧管微流道数量以及流体流速几个单一因素对器件散热性能的影响,并通过正交试验法探究了不同因素对器件散热性能的影响。结果表明,在99%的置信度下流体流速对散热性能的影响最为显著,散热微流道宽度的影响较为显著,歧管微流道数量的影响不显著。