雷达嵌入式台阶综合层印制板制造工艺

嵌入式台阶综合层印制板制造技术是实现片式雷达阵面轻量化、小型化的关键技术。文中介绍了为实现嵌入式综合层制作而开展的嵌入式微波数字混压技术、台阶盲槽成型技术和大电阻制作技术。采用合理的层压工艺和台阶成型技术,实现高质量的嵌入式台阶盲槽印制板制造,同时大电阻制作技术进一步提高了埋电阻制作合格率。研究结果表明,上述技术为片式雷达阵面轻量化、小型化提供了重要支撑,并且可供此类嵌入式台阶综合层印制板的制造借鉴。