供应商报道

K＆S用技术和服务应对中国快速成长的封装市场；STATS ChipPAC成立新研发中心，致力于TSV和嵌入式芯片技术;英飞凌、IBM、特许半导体、三星和飞思卡尔扩展技术合作联盟协议，开发和制造32纳米半导体产品；Qimonda欲投过27亿美金在新加坡建立300mm晶圆厂；Lintec加强半导体相关设备开发，并强化生产体制;