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内嵌式电容器之发展 被引量：3
1
作者 白蓉生 《印制电路信息》 2002年第1期38-46,共9页
1 题解 所谓"嵌入式被动元件"(Embedded Passives),系利用多层板之内层板制成,采用蚀刻或印刷方式,将电容器或电阻器直接制作在内层板上,再经合成多层板后,将可取代掉板面上组装时所焊接的零散(Discrete)被动元件,以节省板面... 1 题解 所谓"嵌入式被动元件"(Embedded Passives),系利用多层板之内层板制成,采用蚀刻或印刷方式,将电容器或电阻器直接制作在内层板上,再经合成多层板后,将可取代掉板面上组装时所焊接的零散(Discrete)被动元件,以节省板面,让给主动元件及其布线者,其术语统称为嵌入式被动元件. 展开更多
关键词 内嵌式电容器 电路板 嵌入式被动元件
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