嵌入铜块表面凹陷改善研究

印制电路板(PCB)在特定的应用环境下需要提升局部散热能力或允许局部通过大电流,嵌入铜块技术就是为这类特殊用途而衍生的新技术。铜块需实现最终零件散热功能,便于零件底部与散热铜块的直接接触,因此特定的面次需高于水平面。而实际嵌入铜块的生产过程需要对嵌入区的芯板及半固化片(PP)做开窗设计,开窗会比铜块本身尺寸大,铜块四周的缝隙需通过PP填充。铜块设计本身会高于PCB板,在压合过程中铜块周围受到压机施加的压力小,其缝隙的填充树脂为附近区域的PP受压流出的胶体,流动方向及流动量不受管控,经常会发生溢胶不足问题,导致压合后铜块周边产生肉眼可见的凹陷,影响外观及使用。通过对嵌入铜块PCB的生产流程进行研究,总结出一种能改善铜块与树脂结合处凹陷的制作方法,适合此类型板批量生产。