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高兼容CMOS工艺嵌入EEPROM技术 |
封晴
徐政
钱宏文
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《电子与封装》
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2008 |
0 |
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2
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中芯国际推出0.13微米1.2V低功耗嵌入式EEPROM平台 |
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《中国集成电路》
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2012 |
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Aplus快闪记忆体科技公司与SMIC在嵌入式EEPROM智财授权合作 |
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《中国集成电路》
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2003 |
0 |
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4
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中芯国际推出0.13微米1.2V低功耗嵌入式EEPROM平台 |
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《集成电路应用》
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2012 |
0 |
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5
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华虹NEC推出业界领先的0.13微米嵌入式EEPROM解决方案 |
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《中国集成电路》
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2010 |
0 |
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6
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具有片上CAN和EEPROM的8位MCU系列 |
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《今日电子》
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2008 |
0 |
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7
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华虹基于中芯0.162微米EEPROM产品进入量产 |
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《中国集成电路》
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2010 |
0 |
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8
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华虹设计基于中芯国际0.162微米EEPROM工艺产品成功进入量产 |
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《电脑与电信》
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2010 |
0 |
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数字超声波倒车辅助系统 |
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《微型机与应用》
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2013 |
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新型存储器技术突破嵌入式EEPROM密度和功耗 |
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《电子设计技术 EDN CHINA》
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2004 |
0 |
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小巧灵活多功能 时钟解决方案迈向新纪元 |
黄继宽
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《电子与电脑》
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2005 |
0 |
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华虹NEC推出业界领先的银行卡工艺平台 |
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《电子与电脑》
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2011 |
0 |
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飞思卡尔使S08微控制器架构的灵活性和性能达到新水平 |
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《电信技术》
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2007 |
0 |
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Aplus与中芯半导体签订合约 |
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《电脑技术——Hello-IT》
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2003 |
0 |
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Catalyst半导体新增了三个系列的电压监控器件 |
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《电子与电脑》
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2007 |
0 |
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ADI公司推出可编程时钟发生器简化系统设计并减少时钟器件数量 |
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《电信技术》
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2008 |
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AD9520/2:可编程时钟发生器 |
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《世界电子元器件》
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2008 |
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多输出时钟发生器 |
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《今日电子》
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2008 |
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中芯国际新推0.13μm技术 将助阵金融IC卡 |
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《金卡工程》
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2012 |
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