一种嵌埋铜PCB制作方法

介绍一种在印制电路板中嵌入铜块的新产品及其制造技术,铜块的一面与印制电路板表面在同一平面上,另一面与板材相互连接。印制板嵌铜位置需进行铣槽加工处理,控制基材完全铣开且铜块零损耗,使其在进行封装贴片时可以与高散热的元器件直接进行接触,达到快速导热、散热目的。

应用于高精度LCR数字电桥的半埋嵌铜片高频板工艺研究

LCR数字电桥是智能元件参数测量仪器。作为计量工具,对仪器的精度有较高要求,相应地所使用的PCB也有更高要求。本文研究了LCR数字电桥使用的半埋嵌铜片PCB,包括半埋嵌铜片设计方式、半埋嵌铜片的定位、铜片焊接工艺、薄高频芯板焊接铜片后水平线过机方法等。重点分析了多层高频材料层压时的易出现的问题和解决方案,完成了高精度LCR数字电桥多层高频板制作。

PCB埋嵌铜表面凹痕缺陷问题研究

埋嵌铜块印制电路板(PCB)制作过程中常有表面凹痕缺陷,给后续芯片焊盘的可焊性及贴片工艺带来隐患。针对这一问题,从埋铜槽孔预留尺寸、除流胶方式、板材选择、非曝光干膜尺寸4个维度开展研究。研究发现,埋铜槽孔直径预留0.075 mm能有效降低埋嵌铜表面凹痕缺陷;除流胶方式采用“不织布除胶2次+化学除胶1次”,能实现铜块位与板面无残留流胶;板材S1000-H较IT180A具有更好的流动性,缺陷率可降低一半以上;槽孔处非曝光干膜设计为比槽孔大0.076 mm能有效降低内层短路。选择合适的埋铜槽孔预留率、除流胶方式、板材、非曝光干膜尺寸,可有效降低PCB埋嵌铜表面凹痕缺陷。