BTDA/6FDA-DAM/2,6DAT嵌段聚酰亚胺膜制备及其气体分离性能研究

以6FDA、BTDA、DAM和2,6DAT为单体,合成不同嵌段结构或嵌段长度的聚酰亚胺,通过FT-IR、XRD、DSC、万能试验机和气体渗透仪研究不同嵌段聚酰亚胺膜的化学结构、链段堆积结构、热性能、机械强度和气体分离性能.DSC结果显示,嵌段聚酰亚胺玻璃化转变温度略低于无规共聚聚酰亚胺.气体渗透测试结果显示,不同嵌段结构聚酰亚胺(BTDA-DAM)/(6FDA-2,6DAT)-x和(BTDA-2,6DAT)/(6FDA-DAM)-x的气体渗透系数随嵌段长度增加呈相反变化趋势.嵌段长度为5或10时,嵌段聚酰亚胺膜气体分离性能最优:(BTDA-DAM)/(6FDA-2,6DAT)-5较无规共聚聚酰亚胺膜CO_(2)渗透系数提高了52%,同时CO_(2)/CH_(4)分离系数基本不变,甚至略有增加.

聚酰亚胺嵌段聚乙二醇锂离子电池隔膜的制备及性能研究

采用低温缩聚-化学亚胺化法合成了聚酰亚胺-聚乙二醇嵌段共聚物(PI-b-PEG),并利用相转化法制备了具有高耐热性能和离子传输性能的PI-b-PEG锂电池隔膜.将其性能与PI隔膜和商业Celgard 2325 PP膜进行了对比考察.结果表明,PI和PI-b-PEG隔膜在200℃可以保持尺寸稳定,具有优异的耐热性能.与商业PP膜相比,PI和PI-b-PEG隔膜表现出更高的孔隙率、吸液率、锂离子迁移数和离子电导率.PI-b-PEG隔膜离子电导率相对PI提升显著,常温下达到1.912 2 mS/cm.PI-b-PEG隔膜所组装的电池表现出良好的循环稳定性,以1 C的电流密度进行充放电,100次循环后容量仍然可以保持在137.6 mA·h/g.同时,PI-b-PEG隔膜电池表现出更好的倍率性能.

高剥离强度精细印制电路基材

此项发明提供一种树脂复合电解铜箔,它既改善了制成基材的耐热性能,也提高了在加成法工艺过程中经过去腻污等工序后基材的剥离强度。具体做法是在电解铜箔(A)的粗糙表面上形成一些微小的突起,其粗糙度(Rz)在1.0μm～3.0μm的范围内、光亮度不大于30,在此表面上形成一树脂复合层(B),这种树脂是嵌段共聚聚酰亚胺树脂,它是由第一种结构的酰亚胺低聚物和第二种结构的酰亚胺低聚物交互、重复结合构成的。