埋嵌铜块印制电路板的设计与制造技术

埋嵌铜块印制电路板具有高导热性、高散热性和节省板面空间等特点,能有效解决大功率电子元器件的散热问题。本文从埋嵌铜块设计、叠层结构、关键生产工艺、产品相关检测和可靠性等方面研究与分析,系统阐述了埋嵌铜块印制电路板的设计和关键工序的制造方法。

一种新型嵌铜块印制板的制作方法

当今电子产品的体积越来越小,器件布局越来越密,元器件功率的提高致使PCB内部热量急剧上升。针对性的解决散热问题中,局部嵌铜块的生产工艺因其耗铜材量少、加工成本底等被行业广为应用。本文提出了一种新型嵌铜块的制作方法,该方法采用了层压时增加套板和回形垫片的手段有效的解决了上述问题,提高了产品的可靠性和生产效率。

埋嵌铜块高频板制作方式研究

电子产品的体积越来越小、功率密度越来越大,产品结构如何能保证散热功能,已成为当今电子工业产品设计一个挑战。本文重点从制作埋铜板的设计、加工方案分析并制程控制做研究。

嵌铜块PCB制造工艺的研究和改善

随着高密集化电子元器件、大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高，业界开始引入了埋嵌铜块PCB制造技术。利用铜块的高导热性能，将PCB使用过程中零件产生的热量快速转移到铜块上，然后通过铜块将热量散于空气中带走。嵌铜块PCB是在PCB压合完成后铣槽、金属化，然后把铜块嵌入PCB槽中。PCB与铜块通过两者之间的嵌入量紧密连接，并通过镀铜实现电气连接，使得整体散热性能好。文章从铜块设计、尺寸补偿及压合控制等方面出发，对嵌铜块PCB制作工艺进行分析及改善，提升嵌铜块PCB产品的品质和加工效率。

QFN封装埋嵌铜块印制板散热研究

通过对底部散热QFN封装类器件的印制板内嵌入散热铜块,构建嵌埋铜块印制板散热模型。选取了不同的嵌埋入铜块尺寸,通过热仿真软件进行仿真分析,确定了铜块尺寸对QFN封装芯片结温的影响趋势,结果表明,随着铜块尺寸增加,QFN封装芯片结温减小,印制板散热性能得到极大提升。

一种5G通信基站AAU用的印制电路板研发

5G基站主设备由BBU(远端射频单元)和AAU(有源天线单元)组成。文章陈述了一种应用于5G通信基站AUU的印制电路板,介绍了该产品的工程设计、工艺特点以及嵌铜块、双面背钻、树脂塞孔、金属功放槽控深铣等技术难点解决。