最佳无损检测手段──工业CT技术的发展

介绍了工业ＣＴ的基本原理、系统组成、国外ＩＣＴ的发展情况，及我国ＩＣＴ研制现状。还重点介绍了ＸＮ－１３００型我国首台γ射线工业ＣＴ机的实际应用情况，最后提出了关于开发我国ＩＣＴ产业的对策建议和展望。

一种新的板状构件无损检测方法

对于板、壳构件的无损检测 ,提出了一种新的数字层析方法 .采用射线相对于构件长宽表面倾斜入射、构件绕旋转轴回转的扫描方式 ,以采集的二维数字投影序列 ,通过相应的预处理和重建算法 ,重构出该扫描区域的断层图像 .计算机模拟和实验结果表明 ,该方法能较好地解决此类结构的层析检测 ,与传统的二维CT相比 ,它不受被检测板壳长、宽尺寸的限制 ,可通过一次扫描获得投射数据 ,并完成对扫描区域的数字层析 .但是 ,由于该重建方法属于不完全数据重建 ,所以存在着相邻层之间的图像“混叠”现象 。

X光高分辨探测用CsI(Tl)晶体的蒙特卡罗模拟研究

提出了一种基于CsI（Tl）闪烁晶体和面阵CCD器件、采用光纤和光纤面板进行光耦合及传输、以扇形束线阵扫描方式实现对X光高分辨探测的方案。CsI（Tl）晶体的尺寸大小将直接影响到晶体的发光效率及X光的高分辨探测，据此开展了蒙特卡罗模拟研究。模拟研究了X射线能量、X射线源到探测晶体的距离（源距）、CsI（Tl）晶体的厚度与X射线能量分布、全能峰效率与CsI（Tl）闪烁晶体转换效率之间的关系。结果表明，当X射线能量为120～450keV，CsI（Tl）晶体尺寸厚度为0～1．5cm变化时，全能峰效率的变化范围为31．34～96．74％，CsI（Tl）闪烁晶体的转换效率的变化范围为12．8～97．43％。可见，X射线的能量及CsI（Tl）闪烁晶体尺寸的厚度，是决定X光高分辨探测的重要参量，这对优化X光高分辨探测用CsI（Tl）晶体的尺寸设计具有一定的参考价值。