金丝球焊工艺参数影响性分析和优化验证

通过采用单因素试验方法,研究了金丝球焊键合过程中超声功率、超声时间、超声压力和加热台温度对于键合强度的影响,分析了各个参数对金丝键合强度的影响规律,给出了手动球焊控制参数的参考范围。通过采用正交试验,验证产品键合工艺参数,优化了键合参数组合,并进行了试验验证,对金丝键合工艺具有一定的指导意义。

蓝膜固定面积可调式顶针罩设计与仿真分析

针对现有关于芯片剥离研究大多集中在顶针的结构设计和多顶针布置以及剥离工艺参数上,而忽略顶针罩以及顶针罩相关工艺参数在芯片剥离过程中影响的问题,设计一款蓝膜固定面积可调式顶针罩装置,该装置通过顶针罩内部气路的结构变换实现蓝膜固定面积的调节。随后利用正交试验方法分析了蓝膜固定面积和蓝膜底部真空吸附力这两个工艺参数对芯片剥离的影响,得出了蓝膜固定面积对芯片剥离的影响是蓝膜底部真空吸附力10倍的结论,验证了设计装置的必要性。随后利用ANSYS软件中的流体模块,分析和验证了这种可调节蓝膜固定面积顶针罩装置的可行性。

自升式平台桩腿焊接变形和应力控制技术研究

自升式平台的桩腿由多段大厚度高强钢圆筒拼接而成,所需的大量的多层多道焊工艺,以及导致复杂的焊接变形与残余应力,是桩腿加工精度和安全性检验中需格外关注的问题。焊接变形、应力与焊接工艺参数和工艺措施有关,因此文章选取了4项对焊接变形及应力有重要影响的工艺参数,即预热温度、保温缓冷措施、焊接速度和约束条件,通过热弹塑性有限元计算,分析这4项工艺参数对圆筒圆度和应力极值的影响,并基于对焊接变形与应力的综合控制,提出了工艺优化建议。