基于几何模型的表面微加工MEMS工艺层模型生成

现有微机电系统设计中所存在的一个重要问题是,设计人员需要通过工艺和版图设计来完成几何设计,因此难以用于复杂器件的设计。研究了表面微加工MEMS几何模型到工艺层模型的自动转化,旨在实现MEMS器件几何设计和工艺规划的分离,给出了表面微机械加工的工艺特征的定义和分类方法,并简要介绍了工艺特征的自动识别过程,重点研究了基于工艺特征模型的工艺层模型自动生成方法。最后给出了试验结果。

表面微加工MEMS器件工艺层模型可制造性评价

针对基于实体模型生成的微电机系统(MEMS)器件工艺层模型难以完全保证可制造性的问题,结合标准的表面微加工工艺,从可释放性、上下可结合性和腐蚀可制造性等方面分析了产生可制造问题的原因,并给出了可制造性评价方法.基于可制造性评价结果,进一步提出了一种生成改进建议的方法.实例分析表明,所提出的工艺层模型可制造性评价方法提高了MEMS器件的可制造性评价质量与效率,并使得设计人员能够更早地发现与更改设计中存在的可制造性问题.

基于工艺层富胶模压结构的绝缘均匀性处理

工艺层富胶模压结构是在富胶模压结构绝缘层以外,增加一层工艺热缩层。通过绝缘层外观的变化及散热效果的不同研究了工艺层富胶模压结构的原理和具体工艺过程。实验表明:通过工艺层收缩对绝缘层产生的压力,可以使富胶绝缘胶化时生成的绝缘胶均匀分布,提高绝缘的整体均匀性,有效解决胶层堆积现象,缓解因胶化产生的绝缘"发泡",改善绝缘层的散热。

南宋龙泉青瓷多层釉工艺技术体系构成研究

多层釉工艺是龙泉青瓷由厚胎厚釉向薄胎厚釉特征转变,在釉的质感上最大限度接近于“玉质”的核心技艺。近年来对其相关研究尽管有所深入,但多为具体问题的讨论,并未真正关注其工艺技术发展的联动性特点,很难窥其全貌。以多次施釉工艺的实施条件为切入点,通过对多次施釉所涉及的工艺技术环节以及其相互关联性进行综合分析、论证并结合工艺实验最终确认:在二次施釉前,各釉层应具备一定强度是多次施釉得以实施的关键;淘洗、制釉、素烧技术为各釉层强度的获取提供了技术支持;多次施釉工艺直接推动了薄胎厚釉龙泉青瓷烧制技艺的发展。多层釉工艺绝非是独立的施釉工序,而是多项工艺共同构建的技术体系,这正是烧制薄胎厚釉龙泉青瓷的核心技艺。

基于牺牲层工艺的CMUT阵列设计制造及性能表征

电容式微机械超声换能器(CMUT)具备比压电式超声换能器微型化、高密度阵元集成、高机电耦合系数等优势,在医学成像、流量测量等领域展现出巨大的潜力。本文基于牺牲层释放工艺,设计并成功制造了高密度集成的微型CMUT阵元,在水中对其进行了性能测试和表征。实验结果显示,该换能器具有优异的发射线性度(非线性度为0.74%),以及良好的发射和接收灵敏度。此外,轴向声压衰减趋势符合负指数衰减规律,并且具备出色的指向性能(-6dB主瓣宽度为26°),同时旁瓣干扰极小。

碳纤维树脂基复合材料的层合板工艺对其表面粗糙度的影响

由碳纤维树脂基复合材料层合板制备的波导管,其内表面粗糙度是造成电磁波散射损耗的重要因素。为了探究层合板工艺参数对碳纤维树脂基复合材料层合板表面粗糙度的影响,以单向布、平纹布及斜纹布碳纤维预浸料为原料制备碳纤维树脂基复合材料层合板。通过对不同工艺制备的碳纤维树脂基复合材料层合板的表面粗糙度进行表征,研究了增强织物结构、铺设层数、铺设方式、脱模剂、预固化保温温度和保温时间对其表面粗糙度的影响。结果表明,增加预浸料的铺设层数可以有效降低碳纤维树脂基复合材料层合板的表面粗糙度,当铺设层数为6层时,单向布、平纹布及斜纹布碳纤维树脂基复合材料层合板的表面粗糙度相比铺设层数为1层时分别减小了60.1%、90.0%、83.5%。通过对层合板工艺的研究发现,预固化保温温度为90℃、保温时间为30 min时碳纤维树脂基复合材料层合板的表面粗糙度最小,并且当脱模剂涂覆层数大于3时,层合板的表面粗糙度基本不受脱模剂影响。

不同工艺有机插层蛭石的制备及表征

以2倍蛭石阳离子交换容量的十六烷基三甲基溴化铵为插层剂,利用热液搅拌法、球磨法、煮沸法、熔融搅拌法等4种不同工艺对蛭石进行插层处理。对有机插层后的蛭石进行了粉晶X射线衍射、Fourier变换红外光谱和热重分析表征。结果表明:不同插层工艺会导致有机插层蛭石的层间距及微结构的变化。随着层间距的增大,蛭石层间的有机相含量逐渐增大。

多层片式电感器介质材料及其工艺的发展现状

综述了近年来国内外多层片式电感器介质材料及其工艺研究的发展现状和方向，介绍了不同的频率段，应选择不同的低烧材料作为器件的介质材料，特别针对有关用于高频ＭＬＣＩｓ的低介瓷的研究进行了详细的介绍．同时概括了多层片式电感器生产的特殊而典型工艺过程．

不动管柱换层堵水工艺技术研究与应用

针对机械找、堵水施工后换层需再次上作业和封隔器多级使用无法逐级验证封隔器及管柱的密封性等问题 ,研究开发了不动管柱换层堵水工艺技术。它通过自验封封隔器和液控找、堵水开关器等井下配套工具 ,组配成机械找、堵水工艺管柱 ,实现了不动管柱换层和逐级验证管柱及多级封隔器的密封性能的工艺 ,提高了机堵工艺的有效率和可靠性。介绍了该技术的组成、原理、主要技术参数。

用三层胶工艺X射线光刻制作T型栅

采用三层胶工艺 X射线光刻制作 T型栅 ,一次曝光 ,分步显影 ,基本解决了不同胶层间互融的问题 .该方法制作效率高 ,所制作的 T型栅形貌好 ,头脚比例可控 ,基本满足器件制作要求 .

紫外纳米压印技术的图形转移层工艺研究

研究了紫外纳米压印技术的图形转移层工艺,通过改变膜厚进行压印对比实验,将转速控制在3000～4000r/min,成功地得到了50nm光栅结构的高保真图形,复型精度可以达到93.75%。同时阐明,纳米压印技术由于具有超高分辨率、低成本、高产量等显著特点,将成为下一代光刻技术(NGL)的主要候选者之一。

多层酸化工艺研究及应用

酸化是油井增产、水井增注的主要措施之一 ,现有的酸化工艺存在耐压耐温低、分层酸化层段少、不易反洗井等问题。通过对酸化封隔器结构、胶筒密封件结构、胶筒胶料的配方和多层开关的研究 ,使该酸化工艺基本满足了中、低渗透层酸化压力高、酸化层段多的需要 ,现场施工最高压力达 4 0MPa ,酸化层段达 3层 ,施工后能够顺利反洗井 ,提高东部老区中、低渗透层段的开发效果。

临盘油田临2-平5井水平段注灰封层工艺实践

以临 2 -平 5井注灰封层为例 ,对机械防砂水平井水平段封堵工艺的选择进行了适应性比较 ,分析了影响水平段注水泥塞封堵效果的主要因素 ,有针对性地提出了提高封堵效果的具体措施 ,即提高水泥浆悬浮稳定性 ,防止水泥浆因重力分异而造成灰塞密封强度降低 ;加入防膨剂 ,减少水泥石的收缩量 ;用稠化浆作为水泥塞的前置液和顶替液 ,解决水泥浆因与顶替液密度、粘度差异过大而产生“平躺”问题等。现场应用结果表明 :试验井施工一次成功 ,水泥塞密封效果良好 ,满足了水平段封堵工艺要求。该工艺的成功实施 ,对各油田水平井封堵工艺的选择与应用具有一定的参考价值。

不同工艺有机插层蛭石的制备及表征

以两倍蛭石阳离子交换容量的十六烷基三甲基溴化铵为插层剂，利用热液搅拌法、球磨法、煮沸法、熔融搅拌法四种不同的工艺对蛭石进行插层处理，对有机插层蛭石进行了X射线粉晶衍射、傅里叶变换红外光谱仪和热重分析表征，结果表明随着不同工艺的插层条件会导致有机插层蛭石层间距的变化，并且随着层间距的增大，蛭石层间的有机相含量逐渐增大。

微机械可变电容制作工艺中的牺牲层释放和残余应力分析

运用高选择比的特别配方来释放MEMS可变电容制作工艺中的牺牲层,以保护上级板金属铝层,同时很好地释放牺牲层磷硅玻璃。探讨了上级板的粘附问题,对工艺中影响成品率的关键因素残余应力进行了模拟,当温度T为350℃时,平面应力P为811.6 MPa;当温度T为500℃时,平面应力P为1 185.9 MPa。分析了残余应力对上级板的影响和对悬臂梁的等效弹性系数的影响。

铺层-模压法碳/环氧桁架接头的成型工艺研究

文章对铺层-模压法制作复合材料桁架接头的成型工艺进行了介绍,重点研究了如何采用结构单元法对铺层工艺参数进行设计,同时对采用此工艺研制的接头本体的力学性能进行了测试,并对接头研制过程中存在的问题及解决办法进行了阐述。

液化气球罐Zare合金防护层涂装工艺

液化气球罐在使用过程中因球罐内壁存在SSCC(硫化物应力腐蚀开裂)腐蚀环境,造成球罐内壁焊道热影响区出现裂纹,导致球罐内壁腐蚀。本文介绍了采用涂覆稀土合金(Zare)涂层和封闭剂的方法解决液化气球罐内壁SSCC腐蚀问题,着重讨论了球罐内壁防腐涂装工艺及其注意事项。

利用多层光刻胶工艺的准LIGA技术

ＬＩＧＡ技术在微机械结构的制作中具有很重要的作用。针对ＬＩＧＡ技术所存在的缺点，提出了一种利用多层光刻胶工艺的准ＬＩＧＡ技术。利用此技术，可以用普通光学曝光机将光刻图形转移到较厚的光刻胶上，而且深宽比可以做得很大。

应用于蓝牙技术发展的LTCC——AlN多层布线工艺

现代IT产业的发展催生了蓝牙技术的发展。而蓝牙技术的发展迫切需要发展高性能三维功能衬底技术。AlN陶瓷具有优良的综合性能。研究了AlN流延坯和Ag导体浆料的低温共烧技术 ,比较了在AlN成瓷基板上的各种金属化工艺。

固井水泥灰干混层铺工艺及干混装置研究

固井水泥灰干混层铺工艺采用在计量罐内多层铺放、垂直切割、混合罐间多次输入输出的工艺原理,达到将固井水泥灰基料和干粉添加剂或其它物料干混均匀的目的。按干混层铺工艺研制的固井水泥灰干混装置由添加剂罐、讲量罐、混合罐和自动控制系统组成,其中自动控制系统由数据采集系统、控制器、显示器及控制软件组成。该干混装置在新疆准东油田和中海油塘沽基地的应用表明,干混生产能力可达20t/h,设备剩灰率<0.3%,混合后的水泥灰均匀、细腻,满足固井水泥灰干混要求。