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再流焊接设备性能评估方法
被引量:
1
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作者
宋顺美
《电子工业专用设备》
2014年第5期41-46,共6页
再流焊接工艺是电子组装三大工序之一,其工艺的精确性直接决定了产品焊接质量。但由于再流焊接工艺的不可视化,使其成为工艺控制的难点。参考IPC-9853标准可对再流焊设备及工艺进行科学的量化评估,使其透明可视化,有助于工艺优化及控制。
关键词
再流焊
工艺性能评估
短期制程能力(指数)
长期制程能力(指数)
下载PDF
职称材料
题名
再流焊接设备性能评估方法
被引量:
1
1
作者
宋顺美
机构
日东电子科技(深圳)有限公司
出处
《电子工业专用设备》
2014年第5期41-46,共6页
文摘
再流焊接工艺是电子组装三大工序之一,其工艺的精确性直接决定了产品焊接质量。但由于再流焊接工艺的不可视化,使其成为工艺控制的难点。参考IPC-9853标准可对再流焊设备及工艺进行科学的量化评估,使其透明可视化,有助于工艺优化及控制。
关键词
再流焊
工艺性能评估
短期制程能力(指数)
长期制程能力(指数)
Keywords
Reflow Soldering
Process performance evaluation
Cp/Cpk Capability of Process(index)
Pp/Ppk Performance of Process(index)
分类号
TG439.1 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
再流焊接设备性能评估方法
宋顺美
《电子工业专用设备》
2014
1
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