高复杂度PCBA装联工艺研究及应用

本文通过研究工业级高复杂度PCBA器件特性,论述器件焊接工艺原理,识别出针对工业级器件的设计要点。涵盖BGA、0402Chip料、大热熔量插件物料等方面,围绕可制造性PCB设计、工艺制程参数两个角度进行分析验证。通过研究结果表明,工业级高端PCBA控制器通过工艺技术手段控制,可以实现良好的可制造性,为控制器生产厂商提供指导意义。

高仿真砂岩瓷质釉面砖工艺研究及应用

以传统仿古砖生产工艺路线为基础,通过多种工艺组合研发质感更加真实,更立体的瓷质釉面砖,陶瓷砖的各项物理和化学性能都优于砂岩石材。

铁路客车车体侧墙平面度调平工艺研究应用

该文选取检修客车车体侧墙上的板材作为实验对象进行热控形模拟实验,选择不同的加热温度、加热布局以及加热顺序进行预加热,研究不同预加热条件下试板4条边的平均受力情况,通过对受力情况的分析,同时结合实际生产运用,确认最佳加热温度、加热布局以及加热顺序。通过优化车体侧墙调平工序前工序的工艺方法,提升铁路客车车体检修的工艺水平、检修质量及检修效率,为铁路客车车体检修提供技术支持及经验积累。