光子集成芯片设计软件和工艺设计工具包

应用光子集成芯片的设计工具软件,仔细审视了目前光子芯片的设计流程,以及它们与不同设计方式的匹配问题,描述在光子设计自动化流程的框架下,通过多方合作完成标准化以改进设计流程的活动。另外,还讨论通过使用工艺设计工具包以降低技术门槛。

针对60GHz无线连接的集成远端光接入单元的设计

远端光接入点的设计是将光载无线通信（Radio-Over-Fiber,RoF）,60GHz无线（片上带宽10~20GHz）和光纤到户（FTTH）服务集成在一起。器件在磷化铟的芯片上集成了若干可调无线电频率的发射器和光学接收器。可以在1 500到1 570nm波长范围的4个带宽内同时工作。设计芯片是在两个晶圆厂的多项目晶圆（Multi-project Wafer,MPW）的框架下进行。通过专用的设计工具和工艺设计工具包（Process Design Kits,PDKs）,充分利用了通用集成技术和标准的结构单元（Building Blocks,BBs）带来的便利。

在不同的半导体制造技术间高效转换集成光路设计的方法

针对60GHz的光纤到户无线通信应用,我们设计了一种基于磷化铟的远端接入点集成光子芯片[1]。在多项目晶圆的框架下,为了确保芯片能满足截止日期的要求,我们选取了两个不同的晶圆厂流片。在设计过程中,我们仔细检验了设计方法,从需要满足的功能、结构单元的参数,直到准备最后的掩膜设计。针对于不同晶圆厂的,最后的掩膜设计是不同的。但通过在设计环境下使用通用的结构单元（Building Blocks,BBs）,使针对不同晶圆厂之间的设计转换变得容易,从而大大降低了芯片设计所需要的时间。

针对60GHz无线连接的集成远端光接入单元的光学特性

光载无线通信(Radio-Over-Fiber,Ro F),60GHz无线(片上带宽10-20 GHz)和光纤到户(FTTH)服务集成在一起,获得了远端光接入单元的设计和实际测量结果。在多晶圆项目(Multi-project Wafer,MPW)的框架下,成功制备基于磷化铟(In P)的芯片,并且测量芯片在直流和射频条件下的响应。